发明名称 导热基板
摘要 一种导热基板包括石墨层、定性层、导热绝缘层、导电层及防焊油墨层;该石墨层为石墨材料形成的板材;该定性层为油墨所形成并包覆该石墨层;该导热绝缘层设在该定性层的顶面;该导电层设于该绝缘导热层顶面,且具有焊点供一电子组件电性连接;该防焊油墨层设于该导电层顶面除导电层的焊点以外的区域。藉由上述结构,可使其具有良好的散热效果以及低廉的成本。
申请公布号 CN201657486U 申请公布日期 2010.11.24
申请号 CN201020132605.3 申请日期 2010.03.17
申请人 富明兴业有限公司 发明人 黄义勇
分类号 H05K1/02(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人 何为
主权项 一种导热基板,包括导热绝缘层、导电层、及防焊油墨层,该导电层设于该导热绝缘层的顶面,且具有焊点供电子组件电性连接;该防焊油墨层设于该导电层的顶面除导电层的焊点以外的区域;其特征在于:还包括石墨层、及定性层;该石墨层为石墨形成的板材;该定性层由油墨所形成,且该定性层包覆该石墨层;所述导热绝缘层设于定性层的顶面。
地址 中国台湾台北县新庄市中华路2段13号6楼