发明名称 |
导热基板 |
摘要 |
一种导热基板包括石墨层、定性层、导热绝缘层、导电层及防焊油墨层;该石墨层为石墨材料形成的板材;该定性层为油墨所形成并包覆该石墨层;该导热绝缘层设在该定性层的顶面;该导电层设于该绝缘导热层顶面,且具有焊点供一电子组件电性连接;该防焊油墨层设于该导电层顶面除导电层的焊点以外的区域。藉由上述结构,可使其具有良好的散热效果以及低廉的成本。 |
申请公布号 |
CN201657486U |
申请公布日期 |
2010.11.24 |
申请号 |
CN201020132605.3 |
申请日期 |
2010.03.17 |
申请人 |
富明兴业有限公司 |
发明人 |
黄义勇 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 |
代理人 |
何为 |
主权项 |
一种导热基板,包括导热绝缘层、导电层、及防焊油墨层,该导电层设于该导热绝缘层的顶面,且具有焊点供电子组件电性连接;该防焊油墨层设于该导电层的顶面除导电层的焊点以外的区域;其特征在于:还包括石墨层、及定性层;该石墨层为石墨形成的板材;该定性层由油墨所形成,且该定性层包覆该石墨层;所述导热绝缘层设于定性层的顶面。 |
地址 |
中国台湾台北县新庄市中华路2段13号6楼 |