发明名称 一种大功率宽频合路器
摘要 本实用新型公开一种大功率宽频合路器,包括第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四微带贴片、第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板、第五双面覆铜板、第一空心线圈、第二空心线圈、第三空心线圈、第四空心线圈以及一低频端口、一高频端口、一公共端口,所述各电路元件均为分布参数元件,蚀刻于微带基板上并通过微带线相互电气连接而组成微带电路结构。藉此,通过采用分布参数的电容及电感元件,极大地提高了合路器的功率容量及可靠性,并保持了现有集总参数合路器体积小、重量轻、指标优良的优点,从而拓展了本实用新型的使用范围,其可广泛应用于目前移动通信的信号合路及分工。
申请公布号 CN201656922U 申请公布日期 2010.11.24
申请号 CN201020139110.3 申请日期 2010.03.19
申请人 泉州佳信天线有限公司 发明人 林德应
分类号 H03H7/46(2006.01)I 主分类号 H03H7/46(2006.01)I
代理机构 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人 陈智海
主权项 一种大功率宽频合路器,其特征在于:包括第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四微带贴片、第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板、第五双面覆铜板、第一空心线圈、第二空心线圈、第三空心线圈、第四空心线圈以及一低频端口、一高频端口、一公共端口,所述各电路元件均为分布参数元件,蚀刻于微带基板上并通过微带线相互电气连接而组成微带电路结构,所述三个端口及各电路元件的连接关系为:低频端口与第一微带贴片、第一双面覆铜板、第一空心线圈相互电气连接;第一双面覆铜板、第一空心线圈与第二双面覆铜板、第二空心线圈、第二微带贴片相互电气连接;第二双面覆铜板、第二空心线圈与公共端口、第三双面覆铜板相互电气连接;第三双面覆铜板与第四双面覆铜板、第三空心线圈相互电气连接;第三空心线圈与第三微带贴片相互电气连接;第四双面覆铜板与第五双面覆铜板、第四空心线圈相互电气连接;第四空心线圈与第四微带贴片相互电气连接;第五双面覆铜板与高频端口相互电气连接;第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四微带贴片的另一端均对地线短路;所述的五个双面覆铜板组成电路中的串联电容,四个微带贴片组成电路中的并联电容,四个空心线圈组成电路中的电感元件。
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