发明名称 |
一种大功率宽频合路器 |
摘要 |
本实用新型公开一种大功率宽频合路器,包括第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四微带贴片、第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板、第五双面覆铜板、第一空心线圈、第二空心线圈、第三空心线圈、第四空心线圈以及一低频端口、一高频端口、一公共端口,所述各电路元件均为分布参数元件,蚀刻于微带基板上并通过微带线相互电气连接而组成微带电路结构。藉此,通过采用分布参数的电容及电感元件,极大地提高了合路器的功率容量及可靠性,并保持了现有集总参数合路器体积小、重量轻、指标优良的优点,从而拓展了本实用新型的使用范围,其可广泛应用于目前移动通信的信号合路及分工。 |
申请公布号 |
CN201656922U |
申请公布日期 |
2010.11.24 |
申请号 |
CN201020139110.3 |
申请日期 |
2010.03.19 |
申请人 |
泉州佳信天线有限公司 |
发明人 |
林德应 |
分类号 |
H03H7/46(2006.01)I |
主分类号 |
H03H7/46(2006.01)I |
代理机构 |
泉州市文华专利代理有限公司 35205 |
代理人 |
陈智海 |
主权项 |
一种大功率宽频合路器,其特征在于:包括第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四微带贴片、第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板、第五双面覆铜板、第一空心线圈、第二空心线圈、第三空心线圈、第四空心线圈以及一低频端口、一高频端口、一公共端口,所述各电路元件均为分布参数元件,蚀刻于微带基板上并通过微带线相互电气连接而组成微带电路结构,所述三个端口及各电路元件的连接关系为:低频端口与第一微带贴片、第一双面覆铜板、第一空心线圈相互电气连接;第一双面覆铜板、第一空心线圈与第二双面覆铜板、第二空心线圈、第二微带贴片相互电气连接;第二双面覆铜板、第二空心线圈与公共端口、第三双面覆铜板相互电气连接;第三双面覆铜板与第四双面覆铜板、第三空心线圈相互电气连接;第三空心线圈与第三微带贴片相互电气连接;第四双面覆铜板与第五双面覆铜板、第四空心线圈相互电气连接;第四空心线圈与第四微带贴片相互电气连接;第五双面覆铜板与高频端口相互电气连接;第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四微带贴片的另一端均对地线短路;所述的五个双面覆铜板组成电路中的串联电容,四个微带贴片组成电路中的并联电容,四个空心线圈组成电路中的电感元件。 |
地址 |
362000 福建省泉州市江南高新电子信息产业园区D9 |