半导体模块

摘要

在半导体模块100中，在安装半导体元件10(IGBT11、二极管12)的陶瓷基板20和位于陶瓷基板20背面侧的冷却器之间配置应力缓和层45，并且这些各部分构成了一体。另外，应力缓和层45通过两个狭缝461、462被分割为多个单片部45A、45B、45C、45D。另外，当从应力缓和层45的厚度方向观察时，狭缝461、462处于半导体元件之间，并且不处于半导体元件的投影区域内。

主权项

一种半导体模块，其特征在于，包括：冷却部件；绝缘基板，在该绝缘基板上配置有多个半导体元件；以及应力缓和层，其一个面与所述绝缘基板接合，另一个面与所述冷却部件接合，并且该应力缓和层兼具传热功能以及应力缓和功能；其中，在所述应力缓和层中设置有将所述应力缓和层分离为多个单片部的至少一个狭缝，所述狭缝在所述应力缓和层的面内位于从所述应力缓和层的厚度方向观察时处于所述半导体元件的投影区域以外的区域、即非半导体元件区域内。