发明名称 染色体的无痕迹修饰方法
摘要 本发明提供一种对染色体的无痕迹修饰方法。首先,构建包含阳性筛选标记、反筛选标记、内切核酸酶I-SceI、诱导性启动子、I-SceI识别位点、与靶染色体核酸序列同源的靶核酸置换序列的重组盒;然后,用电转化的方法把上述DNA片段输入包含重组质粒的宿主;接着,通过I-SceI介导的双链断裂修复现象从所希望的重组体中敲除以下基因序列:阳性筛选标记、可诱导启动子、I-Scel基因、反筛选标记,最后在蔗糖培养基上筛选最终重组体。该方法可以对染色体靶基因进行插入、敲除或置换,不会留下任何筛选标记或外源DNA序列,是无痕修饰宿主细胞DNA序列的有效方法。
申请公布号 CN101892221A 申请公布日期 2010.11.24
申请号 CN201010213287.8 申请日期 2010.06.30
申请人 苏州神洲基因有限公司 发明人 王德明
分类号 C12N15/09(2006.01)I;C12N1/21(2006.01)I 主分类号 C12N15/09(2006.01)I
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人 陈忠辉
主权项 染色体的无痕迹修饰方法,其特征在于:首先,构建包含阳性筛选标记、反筛选标记、内切核酸酶I‑SceI、诱导性启动子、I‑SceI识别位点、与靶染色体核酸序列同源的靶核酸置换序列的重组盒;然后,用电转化的方法把上述DNA片段输入包含重组质粒的宿主;接着,通过I‑SceI介导的双链断裂修复现象从所希望的重组体中敲除以下基因序列:阳性筛选标记、可诱导启动子、I‑Scel基因、反筛选标记;最后,在蔗糖培养基上筛选最终重组体。
地址 215600 江苏省苏州市张家港经济开发区国泰北路1号留学生创业园F栋3楼