发明名称 | 一种用于制作印刷电路板的覆铜板 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种用于制作印刷电路板的覆铜板,覆铜板包括线路图形与边框图形,所述边框图形由边框图形I与边框图形II组成,由覆铜板的中心区域向外依次为:线路图形、边框图形I、边框图形II;边框图形I残铜率为20%~58%,边框图形II残铜率为60%~98%。采用本实用新型的覆铜板,由于所述边框图形由边框图形I与边框图形II组成,线路图形、边框图形I、外部的边框图形II残铜率高,相对稳定性较高,而边框图形I可以把线路图形和边框图形II隔离开来,避免印刷电路板加工过程由于边框应力引起线路图形也产生内在应力。 | ||
申请公布号 | CN201657494U | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
申请号 | CN201020112367.X | 申请日期 | 2010.02.04 |
申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 黄立球;吴志杰;崔荣 |
分类号 | H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
主权项 | 一种用于制作印刷电路板的覆铜板,其特征在于,所述覆铜板包括线路图形与边框图形,所述边框图形由边框图形I与边框图形II组成,由覆铜板的中心区域向外依次为:线路图形、边框图形I、边框图形II;边框图形I残铜率小于边框图形II残铜率。 | ||
地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |