| 发明名称 | 用于半导体专用设备的晶片吸附翻转装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于半导体专用设备的晶片吸附翻转装置，它包括手爪、设置在手爪上的吸附孔、设置在手爪内的连通吸附孔与气嘴的环形气道以及通过连接套与手爪相连接的翻转轴，所述的手爪上设置有用于密封环形气道的手爪盖板。本发明利用真空通过吸附孔完成晶片的吸附工作，再通过步进电机控制翻转轴完成翻转工作，整个过程运行稳定性高，且本发明结构简单、使用方便，可广泛应用于现代化半导体专用设备制造过程中。 | ||
| 申请公布号 | CN101894783A | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN201010190830.7 | 申请日期 | 2010.06.03 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 发明人 | 衣忠波;杨生荣;张玮琪;张文斌 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人 | 董金国 |
| 主权项 | 一种用于半导体专用设备的晶片吸附翻转装置，其特征在于其包括手爪(3)、设置在手爪(3)上的吸附孔(7)、设置在手爪(3)内的连通吸附孔(7)与气嘴(6)的环形气道(8)以及通过连接套(2)与手爪(3)相连接的翻转轴(1)，所述的手爪(3)上设置有用于密封环形气道(8)的手爪盖板(4)。 | ||
| 地址 | 065201 河北省三河市燕郊经济开发区海油大街20号 | ||