| 发明名称 | 用于半导体处理的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种用于晶片传输的机构和方法；放置晶片到所述多个成组设备中的第一成组设备的第一真空容器中，所述第一真空容器连接到第一处理室和工厂连接器；将所述晶片从所述第一成组设备的所述第一真空容器传输到所述多个成组设备的第二成组设备的第二真空容器，利用垂直传输机构横过垂直定向的真空容器；其中，所述第二真空容器连接到第二处理室，所述第二成组设备沿所述垂直定向的真空容器在所述第一成组设备之上或之下设置，并且其中，所述第一和第二成组设备沿所述垂直定向的真空容器垂直地层叠。 | ||
| 申请公布号 | CN101894778A | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN201010202694.9 | 申请日期 | 2004.08.27 |
| 申请人 | 交叉自动控制公司 | 发明人 | J·B·普赖斯;J·凯勒;L·达尔马加 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 谭祐祥 |
| 主权项 | 一种在多个成组设备内传输晶片的方法，包括：放置晶片到所述多个成组设备中的第一成组设备的第一真空容器中，所述第一真空容器连接到第一处理室和工厂连接器；利用垂直传输机构穿过垂直定向的真空容器将所述晶片从所述第一成组设备的所述第一真空容器传输到所述多个成组设备的第二成组设备的第二真空容器；其中，所述第二真空容器连接到第二处理室，所述第二成组设备沿所述垂直定向的真空容器在所述第一成组设备之上或之下设置，并且其中，所述第一和第二成组设备沿所述垂直定向的真空容器垂直地层叠。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||