发明名称 |
一种新型全金属结构封装石英晶体谐振器 |
摘要 |
本实用新型涉及一种新型全金属结构封石英晶体谐振器,是针对消费性电子与汽车电子上高抗冷热冲击与抗高温老化能力的应用,而对基座结构进行的改良。新改进的设计包括将弹片支撑结构变更为圆柱支撑架构,并对谐振器芯片进行框定,基座圆柱支撑架中心间距为4.88mm,圆柱直径范围为1.0mm~2.0mm,谐振器芯片体积范围为3.0*0.8*0.03mm至6.0*2.8*0.42mm。此全金属结构封装石英晶体谐振器可以将双列直插式与表面贴着组件的封装技术应用于被动电子组件上。 |
申请公布号 |
CN201656933U |
申请公布日期 |
2010.11.24 |
申请号 |
CN201020118981.7 |
申请日期 |
2010.02.25 |
申请人 |
台晶(宁波)电子有限公司 |
发明人 |
张建聪;沈俊男 |
分类号 |
H03H9/19(2006.01)I;H03H9/05(2006.01)I |
主分类号 |
H03H9/19(2006.01)I |
代理机构 |
上海泰能知识产权代理事务所 31233 |
代理人 |
宋缨;孙健 |
主权项 |
一种新型全金属结构封装石英晶体谐振器,包括金属盖(1)、金属基座(2)、芯片(3)、金属薄膜(4)和导电胶(5),所述的芯片(3)上覆盖有所述的金属薄膜(4),其特征在于,所述的金属基座(2)采用两个单体的圆柱支撑结构;所述的金属薄膜(4)的形状为双边电极形状;所述的芯片(3)利用导电胶(5)固定在所述的金属基座(2)的两个圆柱支撑结构上;所述的金属盖(1)盖在所述的金属基座(2)上方。 |
地址 |
315800 浙江省宁波市北仑区黄山西路189号 |