发明名称 |
复合型背胶式透明导电结构 |
摘要 |
本实用新型有关于一种复合型背胶式透明导电结构,依序设有一透明导电层、一透明基材、一胶合层以及一离型层,该背胶式透明导电结构可将该离型层剥离,而直接藉由该胶合层做为背胶黏贴固定于一板材(可以为装饰面板或支撑基材)上,该背胶式透明导电结构可大幅降低触控的入力克数,并大幅提高触控灵敏度,且可减少一道贴膜作业,达到节省工序、降低不良率等功效。 |
申请公布号 |
CN201654739U |
申请公布日期 |
2010.11.24 |
申请号 |
CN201020194070.2 |
申请日期 |
2010.05.18 |
申请人 |
柯建信 |
发明人 |
柯建信 |
分类号 |
G06F3/041(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I |
主分类号 |
G06F3/041(2006.01)I |
代理机构 |
北京申翔知识产权代理有限公司 11214 |
代理人 |
艾晶;周春发 |
主权项 |
一种复合型背胶式透明导电结构,其特征在于,至少包含有:一透明基材,其设有相对的第一表面及第二表面;一透明导电层,该透明导电层设于该透明基材的第一表面;一胶合层,该胶合层设于该透明基材的第二表面;以及至少一离型层,该离形层设于该胶合层的表面。 |
地址 |
中国台湾桃园市同安街586号20楼 |