发明名称 复合型背胶式透明导电结构
摘要 本实用新型有关于一种复合型背胶式透明导电结构,依序设有一透明导电层、一透明基材、一胶合层以及一离型层,该背胶式透明导电结构可将该离型层剥离,而直接藉由该胶合层做为背胶黏贴固定于一板材(可以为装饰面板或支撑基材)上,该背胶式透明导电结构可大幅降低触控的入力克数,并大幅提高触控灵敏度,且可减少一道贴膜作业,达到节省工序、降低不良率等功效。
申请公布号 CN201654739U 申请公布日期 2010.11.24
申请号 CN201020194070.2 申请日期 2010.05.18
申请人 柯建信 发明人 柯建信
分类号 G06F3/041(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I 主分类号 G06F3/041(2006.01)I
代理机构 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人 艾晶;周春发
主权项 一种复合型背胶式透明导电结构,其特征在于,至少包含有:一透明基材,其设有相对的第一表面及第二表面;一透明导电层,该透明导电层设于该透明基材的第一表面;一胶合层,该胶合层设于该透明基材的第二表面;以及至少一离型层,该离形层设于该胶合层的表面。
地址 中国台湾桃园市同安街586号20楼
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