电路板结构及其制造方法

摘要

一种电路板结构及其制造方法，该方法包括：提供一板件，板件具有一主体以及形成于主体的一表面的一第一导电层；在第一导电层上形成一图案化第一电路层；覆盖一绝缘层于第一导电层上，将图案化第一电路层内埋于绝缘层中；提供一第二导电层于绝缘层上；将板件、第一导电层、图案化第一电路层、绝缘层以及第二导电层压合；将主体与第一导电层分离；以及将第一导电层由图案化第一电路层以及绝缘层上去除；在第二导电层上形成一图案化导电层，去除图案化导电层的一电路图案之间的第二导电层，使图案化导电层以及第二导电层形成一图案化第二电路层。本发明可防止离子迁移的现象产生，更可使图案化第二电路层中的焊垫精准的成形于过孔上。

主权项

一种电路板结构的制造方法，包括：提供一板件，该板件具有一主体以及一第一导电层，该第一导电层形成于该主体的一表面；在该第一导电层上形成一图案化第一电路层；覆盖一绝缘层于该第一导电层上，将该图案化第一电路层内埋于该绝缘层中；提供一第二导电层于该绝缘层上；将该板件、该第一导电层、该图案化第一电路层、该绝缘层以及该第二导电层压合；将该主体与该第一导电层分离；以及将该第一导电层由该图案化第一电路层以及该绝缘层上去除，使该图案化第一电路层以及该绝缘层外露。