| 发明名称 | 电路板封装装置及其钢网 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电路板封装装置及其钢网，涉及集成电路领域，解决了LGA软板无铅封装的空洞技术问题。一种电路板封装装置，包括：钢网，所述钢网对应于所述电路板的焊接位置设置有开口，所述开口上设置有逃逸隔筋。一种钢网，所述钢网对应于电路板的焊接位置设置有开口，所述开口上设置有逃逸隔筋。本实用新型应用于电路板的封装。 | ||
| 申请公布号 | CN201655769U | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN201020122278.3 | 申请日期 | 2010.03.01 |
| 申请人 | 华为终端有限公司 | 发明人 | 周影良;孙睿 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种电路板封装装置，包括：钢网，所述钢网对应于所述电路板的焊接位置设置有开口，其特征在于，所述开口上设置有逃逸隔筋。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 | ||