密合结构

摘要

本实用新型揭示一种密合结构，用于防止异物进入电子装置机壳内部。此密合结构包含一变形组件，通过此变形组件于电子装置的机壳上压缩变形而形成一密合的真空结构，以提供电子装置机壳内部组件不受外界异物干扰的防护。本实用新型简化了现有技术中需利用螺丝锁合才能达到防水目的的步骤，同时在置换可移除式电子装置时，仅需掣动一释放件即可开启门构件来完成，增加了操作上的便利性；同时此密合结构所形成的真空结构可有效的提升防止异物进入壳构件内部的功能。

主权项

一种密合结构，应用于可相对靠拢与分离的一壳构件及一门构件上，其特征在于，其包括：一变形组件，设置于该门构件，该变形组件具有一气室，且该气室具有一内凹曲面，该门构件于一贴合位置，该变形组件贴覆于该壳构件，且于该门构件靠拢于该壳构件，该门构件压缩该变形组件，令该内凹曲面产生一正向变形，并使该气室形成一真空状态。