发明名称 电子元件护套
摘要 本发明涉及一种电子元件护套,该护套具有与内置电子元件外形一致的立体形状且能够包容该电子元件,护套下端面开口,上端面留有抵消推力的孔洞,孔洞边缘与侧面留有距离,护套前后二面为平面,该平面上端呈圆弧状,下端呈内收敛的直边,护套侧边与前后面弧线过度并与前后面浑然一体。护套采用受热后不收缩的软塑料制成。因上端面留有孔洞,气体从孔洞喷出后产生相反方向的推力,实现了力的抵消,使护套不会从电子元件上脱落。本发明护套,因采用柔韧性的软塑料注塑成型,可以吸收电子元件短路击穿炸裂时产生的动能而不破裂,阻止电弧外泄,达到灭弧阻燃效果。阻止了电子元件因击穿产生强烈电弧引发的火灾。本护套简洁方便、美观实用且成本低廉。
申请公布号 CN101894639A 申请公布日期 2010.11.24
申请号 CN200910142861.2 申请日期 2009.05.19
申请人 成都铁达电子有限责任公司 发明人 李炬;敬履伟;彭冬梅;张治成
分类号 H01B17/58(2006.01)I;H05K7/00(2006.01)I 主分类号 H01B17/58(2006.01)I
代理机构 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人 傅玉琴;马广禄
主权项 一种电子元件护套,所述的护套具有与内置电子元件外形一致的立体形状且能够包容该电子元件,护套下端面开口,使其电子元件能够套入,其特征是:护套上端面留有抵消推力的孔洞,孔洞边缘与侧面留有距离,护套前后二面为平面,该平面上端呈圆弧状,下端呈内收敛的直边,护套侧边与前后面弧线过度并与前后面浑然一体,护套采用受热后不收缩的具有柔韧性的软塑料制成,罩套元件时护套的内壁与电子元件外壳之间留有缝隙。
地址 611743 四川省成都市郫县成都现代工业港北区港大路733号