发明名称 影像形成装置,影像形成装置消耗性组件,以及影像形成装置通讯方法
摘要
申请公布号 TWI333779 申请公布日期 2010.11.21
申请号 TW092130511 申请日期 2003.10.31
申请人 惠普研发公司 发明人 罗德里古兹 圣地亚哥
分类号 H04N1/04 主分类号 H04N1/04
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种组配来利用消耗材料形成实体影像的影像形成装置,该影像形成装置包含:第一电路;与该第一电路隔开的第二电路,该第一电路与该第二电路系组配来协助实体影像之形成;组配来承纳一个耗材组件的一个容器,该容器含有该消耗材料的一个补给品;一第一电连接体,该第一电连接体系组配来在该耗材组件位于该容器内时电气式地将该第一电路与一个导体耦接,其中该导体与该耗材组件耦接;以及一第二电连接体,该第二电连接体系组配来在该耗材组件位于该容器内时,电气式地将该第二电路与和该耗材组件耦接之该导体耦接,以将该第一电路和该第二电路电气式地耦接,其中该等第一和第二电路中之一者利用与该耗材组件耦接之该导体而将一电气信号传递至另一者。如申请专利范围第1项之装置,其更包含多个第一电连接体与多个第二电连接体。如申请专利范围第2项之装置,其中该等第一电连接体与该等第二电连接体中之至少一个系组配来将该第一电路和该第二电路各别地与该耗材组件之数位回路耦接。如申请专利范围第1项之装置,其中当该容器系设为介于该第一电路与该第二电路之间时,该第一电路与该第二电路系定位在成毗邻该容器之相对侧边处。如申请专利范围第1项之装置,其中该第一电路包含数位回路,而该第二电路包含电机装置控制电路。如申请专利范围第5项之装置,其中该第一电子电路包含格式器回路,而该第二电路包含直流控制器回路。如申请专利范围第1项之装置,其中该第一电路系组配来控制该第二电路之操作。如申请专利范围第1项之装置,其中该第一电路与该第二电路系组配来协助实体影像之列印。如申请专利范围第1项之装置,其中该第一电连接体与该第二电连接体系位于该容器之外。如申请专利范围第1项之装置,其中该第一电路包含位于该容器之外的处理回路。如申请专利范围第1项之装置,其更包含一个外壳,并且其中,当该组件从该容器中被移开时,该第一电连接体与该第二电连接体仍留在该外壳内。一种组配来与影像形成装置耦接的影像形成装置耗材总成,该影像形成装置耗材总成包含:一个外壳,其适于容纳一个消耗材料,该消耗材料具有在一个影像形成装置中用来形成实体影像的固定寿命;以及一个电导体,其系由该外壳支撑,并系组配来电气式地将该外壳之一第一外部与该外壳之一第二外部耦接,其中该第二外部系与该第一外部隔开。如申请专利范围第12项之总成,其中该外壳包含一个外墙,必且该导体系由该外墙支撑。如申请专利范围第13项之总成,其中该外墙包含一个嵌壁式通道,并且导体存在于该嵌壁式通道中。如申请专利范围第12项总成,其中该电导体系与一个胶布耦接。如申请专利范围第12项之总成,其中该外壳包含适于容纳该消耗材料的一个色粉匣外壳,该消耗材料包含色粉。如申请专利范围第12项之总成,其更包含由该外壳所支撑的数位回路,并且该电导体电气式地与该数位回路耦接。如申请专利范围第12项之总成,其中该外壳与该电导体系组配来在将该耗材总成与该影像形成装置耦接时,电气式地将该电导体与该影像形成装置的数个电连接体耦接。如申请专利范围第12项之总成,其中该外壳包含多个侧边,并且该电导体与该等侧边中的一个侧边耦接,该总成并更包含与该等侧边中的另一个侧边耦接的另一个电导体。如申请专利范围第19项之总成,其中该侧边与该另一个侧边包含该外壳的相对边。如申请专利范围第20项之总成,其中该电导体导通具有不同电压范围的各个电气信号群组。如申请专利范围第12项之总成,其中该电导体包含一个接地导体。如申请专利范围第12项之总成,其中,该电导体实质上的一个整体系直接由该外壳支撑。如申请专利范围第12项之总成,其更包含在该外壳之该第一外部之一第一电导体以及在该外壳之该第二外部之一第二电导体,并且其中该等第一与第二电导体与该外壳有所接触并系由该外壳直接支撑的。一种影像形成装置联通方法,其包括下列步骤:置备以一种隔开关系安排在一个影像形成装置内的第一电路与第二电路;将该第一电路和该第二电路与一个耗材组件的一个电导体电气式地耦接,该耗材组件系承纳在该影像形成装置内;利用该第一电路与该第二电路其中之一来提供一个电气信号;利用该耗材组件之该电导体而将来自于该第一电路与该第二电路其中之一的该电气信号传递至该第一电路与该第二电路中的另外一个电路。如申请专利范围第25项之方法,其中置备该第一电路与该第二电路之步骤包含各别地置备数位回路与电机装置控制回路。如申请专利范围第26项之方法,其中置备该第一电路与该第二电路之步骤包含各别地置备格式化回路与DC控制器回路。如申请专利范围第25项之方法,其更包含下列步骤:利用该第一电路与该第二电路中的另一个电路来提供另一个电气信号;以及将该另一个电气信号从该第一电路与该第二电路中之该另一个电路传递至该耗材组件的数位回路。如申请专利范围第25项之方法,其中电气式地耦接步骤包含将该第一电路和该第二电路与该耗材组件的多个电导体电气式地耦接,并且提供电气信号之步骤包含提供多个电气信号,而传送步骤包含利用该等电导体而平行地传送该等电气信号。如申请专利范围第25项之方法,其更包含置备该影像形成装置,其中该影像形成装置包含一个印表机。如申请专利范围第25项的方法,其更包含利用该耗材组件的另一个电导体来为该第一电路与该第二电路置备一个共同接地。
地址 美国
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