| 主权项 |
一种检查方法，其特征在于：其系使探针与检查对象物之电极接触以进行电性检查，且具备：使前述探针以预定荷重与前述电极抵接、机械性地对前述电极上之绝缘膜造成损伤，使该电极与探针之间之电阻值降低到第1预定值以下之步骤；藉由熔结现象，电性地对前述电极上之绝缘膜造成损伤，使该电极与探针之间之电阻值降低到比第1预定值低之第2预定值以下的熔结步骤；及进行检查对象物之电性检查之步骤。如请求项1之检查方法，其中每进行预定次数之前述检查对象物之电性检查，进行于前述探针之前端部形成凹凸之探针前端成形步骤。如请求项2之检查方法，其中藉由使前述探针之前端部与研磨构件抵接而研磨来进行前述探针前端成形步骤。如请求项3之检查方法，其中在前述探针前端成形步骤中使前述探针之前端部与前述研磨构件抵接，使其等相对水平移动。如请求项1之检查方法，其中使前述探针和熔结用探针与前述电极抵接，于前述探针和前述熔结用探针之间施加电压进行前述熔结步骤。如请求项1之检查方法，其中前述第1预定值为1MΩ。如请求项1之检查方法，其中前述预定荷重为1g以下。一种检查装置，其特征在于：其系使探针与检查对象物之电极接触进行电性检查，且包含：使前述探针以预定荷重与前述电极抵接，机械性地对前述电极上之绝缘膜造成损伤，使该电极和探针之间之电阻值降低到第1预定值以下之驱动机构；及藉由熔结现象，电性地对前述电极上之绝缘膜造成损伤，使该电极和探针之间之电阻值降低到比前述第1预定值低之第2预定值以下之熔结用机构。如请求项8之检查装置，其中每进行预定次数之前述检查对象物之电性检查，于前述探针之前端部成形凹凸。如请求项9之检查装置，其中藉由使前述探针之前端部与研磨构件抵接而研磨，于前述探针之前端部形成凹凸。如请求项10之检查装置，其中使前述探针之前端部与前述研磨构件抵接并使其等相对水平移动。如请求项8之检查装置，其中使前述探针和熔结用探针与前述电极抵接，于前述探针和前述熔结用探针之间施加电压以产生前述熔结现象。如请求项8之检查装置，其中前述第1预定值为1MΩ。如请求项8之检查装置，其中前述预定荷重在1g以下。一种记录控制程式之电脑可读取记录媒体，其系记录对使探针与检查对象物之电极接触以进行电性检查之检查装置进行控制之控制程式的电脑可读取记录媒体，该控制程式之特征在于：具备使前述探针以预定荷重与前述电极抵接，以机械性地对前述电极上之绝缘膜造成损伤，使该电极和探针之间之电阻值降低到第1预定值以下之步骤；藉由熔结现象，电性地对前述电极上之绝缘膜造成损伤，使该电极和探针之间之电阻值降低到比前述第1预定值低之第2预定值以下之步骤；及进行前述检查对象物之电性检查之步骤。一种记录控制程式之电脑可读取记录媒体，其系记录以如请求项15之控制程式为特征之控制程式的电脑可读取记录媒体，该控制程式之特征在于：具备每进行预定次数之前述检查对象物之电性检查，于前述探针之前端部形成凹凸之步骤。 |
