| 主权项 |
一种电路板组合件，包括：一电子元件，安装于组合件之上或之中；一导电层，用以电性连接该电子元件；一高温散热树脂，系为一绝缘材料，用以分散组合件所产生的热量；一封装树脂，包覆于该电子元件周围；一第一连接孔，形成于该封装树脂中用以散热，而该高温散热树脂填入于该第一连接孔中；以及一第二连接孔，形成于该封装树脂中用以电性连接，而一导电材料填入于该第二连接孔中。如申请专利范围第1项所述之电路板组合件，其中该高温散热树脂至少涂附在该导电层之上。如申请专利范围第1项所述之电路板组合件，其中该高温散热树脂系用以连接该电子元件。如申请专利范围第1项所述之电路板组合件，其中该高温散热树脂涂附于该导电层与该电子元件之上。如申请专利范围第1项所述之电路板组合件，其中该高温散热树脂用以形成一热传导路径，以使组合件所产生的热量得以分散。如申请专利范围第1项所述之电路板组合件，其中该高温散热树脂是由散热系数约为0.92的矽土-氧化铝系材料所制成的。如申请专利范围第1项所述之电路板组合件，更包括：一核心基材，位于组合件中，其中该高温散热树脂涂附于该核心基材之一表面上。如申请专利范围第7项所述之电路板组合件，其中该高温散热树脂涂附于该核心基材的二表面上。如申请专利范围第7项所述之电路板组合件，其中该高温散热树脂涂附于该导电层上。如申请专利范围第7项所述之电路板组合件，其中该高温散热树脂用以连接该电子元件。如申请专利范围第7项所述之电路板组合件，其中该高温散热树脂涂附于该导电层与该电子元件之上。如申请专利范围第1项所述之电路板组合件，更包括：一导电框架，形成于组合件中，并向外延伸与一外部电路板电性连接。如申请专利范围第12项所述之电路板组合件，其中该导电框架之材质为铜。如申请专利范围第12项所述之电路板组合件，其中该高温散热树脂涂附于导电层上。如申请专利范围第12项所述之电路板组合件，其中该高温散热树脂用于连接该电子元件。如申请专利范围第12项所述之电路板组合件，其中该高温散热树脂涂附于该导电层与该电子元件上。 |
