| 主权项 |
一种雷射切割装置之自动控制方法，包含：投入一工件至一入料装置；该入料装置自动运送该工件进入一机台主体之一入料端，该入料端具有一吸盘模组；定位该工件于该吸盘模组；侦测该工件之位置；修正该工件之位置；启动一雷射装置，且使该吸盘模组前后移动，利用该雷射装置对该工件进行切割，其中该吸盘模组每前后移动一次，该雷射装置上则平移一距离，以便于该工件上雷射切割出复数平行之切线；该吸盘模组移动至该机台主体之一出料端，该出料端具有一出料装置，利用该出料装置承载且自动出料该工件；以及该吸盘模组返回该入料端，且该入料装置运送下一工件进入该入料端。如请求项1所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中系利用至少二视觉模组侦测该工件。如请求项2所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中该视觉模组系为CCD。如请求项1所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中系利用至少二气压缸及至少二伺服缸对该工件进行夹持定位。如请求项4所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中系利用该伺服缸的作动修正该工件于该吸盘模组之位置。如请求项1所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中系利用一旋转机构修正该吸盘模组之位置。如请求项1所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中修正该工件之位置后，并再次侦测该工件之位置。如请求项1所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中该雷射装置具有至少二道雷射光路。如请求项1所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中出料该工件时，另一工件投入至该入料装置。如请求项1所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中该入料装置进入该入料端之后，系下沈以将该工件置放于该吸盘模组上。如请求项1所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中当该吸盘模组移动至该出料端之后，该出料装置系上升以承载该工件。如请求项11所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中，该出料装置上升时，该入料装置系同时上升。一种雷射切割装置之自动控制方法，包含：自动运送一工件进入一机台主体；定位该工件于该机台主体；修正该工件之位置；来回移动该工件并利用一雷射装置进行切割，以于该工件上形成复数平行之切线；以及自动运送该工件出该机台主体。如请求项13所述之雷射切割装置之自动控制方法，更包含一侦测该工件之位置的步骤。如请求项14所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中系利用至少二视觉模组侦测该工件的位置。如请求项15所述之雷射切割装置之自动控制方法，该视觉模组系为CCD。如请求项13所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中系利用至少二气压缸及至少二伺服缸对该工件进行夹持定位。如请求项17所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中系利用该伺服缸的作动修正该工件之位置。如请求项13所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中系利用一旋转机构修正该工件之位置。如请求项13所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中该雷射装置具有至少二道雷射光路。如请求项13所述之雷射切割装置之自动控制方法，其中在自动运送该工件出该机台主体的同时，下一工件系被自动运送进入该机台主体。 |
