发明名称 发光二极体灯具之构造及其组装方法
摘要
申请公布号 TWI333534 申请公布日期 2010.11.21
申请号 TW096127448 申请日期 2007.07.27
申请人 大扬电装股份有限公司 发明人 萧志祥
分类号 F21S4/00 主分类号 F21S4/00
代理机构 代理人 黄启昌 台北市大安区复兴南路2段381号3楼之2
主权项 一种发光二极体灯具构造,其包含一反射罩与多个发光二极体,该反射罩正面具有多个与发光二极体对应的反射槽,且反射罩背面对应于每一反射槽之位置设有一穿孔,其特征在于:该反射罩背面定位有一电路板,该电路板设有多个与前述穿孔对应且供发光二极体完全穿越的贯孔,前述各发光二极体之发光部自反射罩背面穿孔处插入反射槽中;该电路板对应于每一贯孔均设置一组供发光二极体导脚焊固与电气连接的导电电路。如申请专利范围第1项所述之发光二极体灯具构造,其中,各贯孔边缘对应于每一导脚设一供导脚嵌入的定位沟。如申请专利范围第1项所述之发光二极体灯具构造,其中,各发光二极体非垂直于电路板。一种发光二极体灯具之组装方法,至少包含下列步骤:a)令具有复数贯孔的电路板定位于反射罩背面;b)将发光二极体之发光部穿越贯孔后,由反射罩背面穿孔插入反射槽中,令发光二极体之导脚尾部与电路板电路对位;c)对导脚尾部进行焊接,使导脚尾部靠近所对应导电电路中极性对应之处,并予以焊接固定。如申请专利范围第4项所述发光二极体灯具之组装方法,其中贯孔边缘对应于每一导脚设一供导脚嵌入的定位沟。如申请专利范围第4项所述发光二极体灯具之组装方法,其中,各发光二极体非垂直于电路板。如申请专利范围第4项所述发光二极体灯具之组装方法,其进一步包含一于导脚尾部焊固后,对导脚尾部进行修剪的步骤。如申请专利范围第4项所述之发光二极体灯具之组装方法,其进一步包含一于导脚尾部焊固前,对导脚进行弯折的步骤。如申请专利范围第4项所述之发光二极体灯具之组装方法,其进一步包含一于导脚尾部焊固后,对导脚被焊固部位之末进行弯折的步骤。
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