| 主权项 |
一种钻针沟纹之量测装置，其主要系包括有：一夹具，用以夹持该钻针，该钻针具有至少一沟纹；一第一致动模组，包含有至少一致动器，用以承载、移动及转动该夹具，而该至少一致动器系可选择为一第一致动器、一第二致动器、一第三致动器、一第四致动器、一钻针致动器及其组合式之其中之一者；一显微镜头，其物镜端对应该钻针之位置设置；一摄像模组，设置于该显微镜头之成像端，用以透过该显微镜头取得复数个局部钻针影像；及一影像处理模组，连接至该摄像模组，用以撷取各局部钻针影像之清晰部分并加以连接组合成一清晰影像；其中，该清晰影像包含有待测沟纹之至少一正交截面。如申请专利范围第1项所述之量测装置，其中该显微镜头方向平行于待测沟纹之方向。如申请专利范围第1项所述之量测装置，尚包括有一光源，设置于该显微镜头与该钻针之延伸方向。如申请专利范围第1项所述之量测装置，其中该摄像模组系包含有CCD及CMOS之其中一种感光元件。一种钻针沟纹之量测装置，其主要系包括有：一夹具，用以夹持该钻针，该钻针具有至少一沟纹；一第一致动模组，包含有至少一致动器，用以承载、移动及转动该夹具；一显微镜头，其物镜端对应该钻针之位置设置；一摄像模组，设置于该显微镜头之成像端，用以透过该显微镜头取得复数个局部钻针影像；一影像处理模组，连接至该摄像模组，用以撷取各局部钻针影像之清晰部分并加以连接组合成一清晰影像；及一控制器，连接至该第一致动模组、该摄像模组及该影像处理模组；其中，该清晰影像包含有待测沟纹之至少一正交截面。一种钻针沟纹之量测装置，其主要系包括有：一夹具，用以夹持该钻针，该钻针具有至少一沟纹；一第一致动模组，包含有至少一致动器，用以承载、移动及转动该夹具；一显微镜头，其物镜端对应该钻针之位置设置；一摄像模组，设置于该显微镜头之成像端，用以透过该显微镜头取得复数个局部钻针影像；一影像处理模组，连接至该摄像模组，用以撷取各局部钻针影像之清晰部分并加以连接组合成一清晰影像；及一第二致动模组，用以承载、移动及转动该显微镜头；其中，该清晰影像包含有待测沟纹之至少一正交截面。如申请专利范围第6项所述之量测装置，其中该第二致动模组系可选择为一第五致动器、一第六致动器、一第七致动器、一第八致动器及其组合式之其中之一者。一种钻针沟纹之量测装置，其主要系包括有：一夹具，用以夹持该钻针，该钻针具有至少一沟纹；一第一致动模组，包含有至少一致动器，用以承载、移动及转动该夹具；一显微镜头，其物镜端对应该钻针之位置设置；一摄像模组，设置于该显微镜头之成像端，用以透过该显微镜头取得复数个局部钻针影像；一影像处理模组，连接至该摄像模组，用以撷取各局部钻针影像之清晰部分并加以连接组合成一清晰影像；及一辅助镜头，其物镜端对应该钻针之位置设置；其中，该清晰影像包含有待测沟纹之至少一正交截面。如申请专利范围第8项所述之量测装置，尚包括有一辅助摄像模组，设置于该辅助镜头之成像端。如申请专利范围第8项所述之量测装置，尚包括有一第三致动模组，用以承载、移动及转动该辅助镜头。如申请专利范围第8项所述之量测装置，尚包括有一辅助光源，设置于该辅助镜头与该钻针之延伸方向。如申请专利范围第9项所述之量测装置，其中该辅助摄像模组系包含有CCD及CMOS之其中一种感光元件。一种钻针沟纹之量测装置，其主要系包括有：一夹具，用以夹持该钻针，该钻针具有至少一沟纹；一显微镜头，其物镜端对应该钻针之位置设置；一摄像模组，设置于该显微镜头之成像端，用以透过该显微镜头取得复数个局部钻针影像；一影像处理模组，连接至该摄像模组，用以撷取各局部钻针影像之清晰部分并加以连接组合成一清晰影像；及一第二致动模组，包含有至少一致动器，用以承载、移动及转动该显微镜头；其中，该清晰影像包含有待测沟纹之至少一正交截面。如申请专利范围第13项所述之量测装置，其中该至少一致动器系可选择为一第五致动器、一第六致动器、一第七致动器、一第八致动器及其组合式之其中之一者。如申请专利范围第13项所述之量测装置，尚包括有一控制器，连接至该第二致动模组、该摄像模组及该影像处理模组。如申请专利范围第13项所述之量测装置，其中该显微镜头方向平行于待测沟纹之方向。如申请专利范围第13项所述之量测装置，尚包括有一光源，设置于该显微镜头与该钻针之延伸方向。如申请专利范围第13项所述之量测装置，其中该摄像模组系包含有CCD及CMOS之其中一种感光元件。一种钻针沟纹之量测装置，其主要系包括有：一夹具，用以夹持该钻针，该钻针具有至少一沟纹；一显微镜头，其物镜端对应该钻针之位置设置；一摄像模组，设置于该显微镜头之成像端，用以透过该显微镜头取得复数个局部钻针影像；一影像处理模组，连接至该摄像模组，用以撷取各局部钻针影像之清晰部分并加以连接组合成一清晰影像；及一辅助镜头，其物镜端对应该钻针之位置设置；其中，该清晰影像包含有待测沟纹之至少一正交截面。如申请专利范围第19项所述之量测装置，尚包括有一辅助摄像模组，设置于该辅助镜头之成像端。如申请专利范围第19项所述之量测装置，尚包括有一第三致动模组，用以承载、移动及转动该辅助镜头。如申请专利范围第19项所述之量测装置，尚包括有一辅助光源，设置于该辅助镜头与该钻针之延伸方向。如申请专利范围第20项所述之量测装置，其中该辅助摄像模组系包含有CCD及CMOS之其中一种感光元件。一种钻针沟纹之量测装置，其主要系包括有：一夹具，用以夹持该钻针，该钻针具有至少一沟纹；一显微镜头，其物镜端对应该钻针之位置设置；一摄像模组，设置于该显微镜头之成像端，用以透过该显微镜头取得复数个局部钻针影像；一影像处理模组，连接至该摄像模组，用以撷取各局部钻针影像之清晰部分并加以连接组合成一清晰影像；及一第一致动模组，用以承载、移动及转动该夹具；其中，该清晰影像包含有待测沟纹之至少一正交截面。如申请专利范围第24项所述之量测装置，其中该第一致动模组系可选择为一第一致动器、一第二致动器、一第三致动器、一第四致动器、一钻针致动器及其组合式之其中之一者。一种钻针沟纹之量测方法，包括有下列步骤：以平行于沟纹方向之角度，摄取该钻针之复数个高倍率钻针影像；及撷取各高倍率钻针影像之清晰部分，并连接组合成一清晰影像，且该清晰影像包含有待测沟纹之至少一截面。如申请专利范围第26项所述之量测方法，尚包含有一量测该清晰影像之沟纹截面深度之步骤，及根据影像之放大倍率计算沟纹之实际深度之步骤。如申请专利范围第26项所述之量测方法，其中该清晰影像之沟纹截面系为该沟纹之一正交截面。如申请专利范围第26项所述之量测方法，其中各高倍率钻针影像之放大倍率相等。如申请专利范围第26项所述之量测方法，尚包括有一量测及计算该钻针之实际直径之步骤。如申请专利范围第26项所述之量测方法，尚包括有一量测及计算沟纹之实际宽度之步骤。如申请专利范围第26项所述之量测方法，尚包括一连接组合各清晰影像成为一完整钻针影像之步骤。如申请专利范围第26项所述之量测方法，尚包括下列步骤：量测并计算各沟纹之实际深度；量测并计算各沟纹间之实际距离；及根据各沟纹之实际深度及其实际距离计算出该钻针之沟深斜率。如申请专利范围第26项所述之量测方法，尚包括有一比对该清晰影像中待测沟纹之截面与原始设计沟纹形状之步骤。一种钻针沟纹之量测方法，包括有下列步骤：以平行于沟纹方向之角度，摄取该钻针之复数个高倍率钻针影像；撷取各高倍率钻针影像之清晰部分，并连接组合成一清晰影像，且该清晰影像包含有待测沟纹之至少一截面；量测及计算该钻针之实际直径之步骤；令该钻针依其中心轴旋转180度；再次摄像、剪接、量测并计算同一位置之沟纹之实际深度；及由该实际直径减去旋转180度前、后两次所量测之沟纹之实际深度，即可获得该钻针之芯厚。一种钻针沟纹之量测方法，包括有下列步骤：以平行于沟纹方向之角度，摄取该钻针之复数个高倍率钻针影像；撷取各高倍率钻针影像之清晰部分，并连接组合成一清晰影像，且该清晰影像包含有待测沟纹之至少一截面；量测并计算各沟纹之实际深度；量测并计算各沟纹间之实际距离；根据各沟纹之实际深度及其实际距离计算出该钻针之沟深斜率；令该钻针依其中心轴旋转180度；再次摄像、撷取清晰部分，并连接组合成为另一完整钻针影像；量测并计算该钻针之实际直径；量测并计算各沟纹之实际深度；利用钻针之实际直径及各对应位置在旋转180度前、后两次所量测之沟纹之实际深度计算各对应位置之芯厚；及利用各对应位置之芯厚及各沟纹间之实际距离计算出该钻针之芯厚锥度。 |
