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一种黏着剂组成物，其是用以将半导体元件与被黏附体黏着，此黏着剂组成物之特征在于包括(A)热塑性树脂、(B)以下述通式(I)所表示的双烯丙基二醯亚胺、以及(C)大于等于2官能的(甲基)丙烯酸酯化合物@sIMGTIF!d10046.TIF@eIMG!式中，R1是含有芳香族环以及/或者直链、支链或环状脂肪族烃的2价有机基。如申请专利范围第1项所述之黏着剂组成物，其中上述(B)双烯丙基二醯亚胺，是以下述结构式(II)及/或(III)所表示的六亚甲基双烯丙基二醯亚胺@sIMGTIF!d10047.TIF@eIMG!@sIMGTIF!d10048.TIF@eIMG!如申请专利范围第1或2项所述之黏着剂组成物，其中上述(C)大于等于2官能的(甲基)丙烯酸酯化合物是以下述结构式(Ⅳ)表示，@sIMGTIF!d10049.TIF@eIMG!式中，R2是2价之有机基，R3以及R4分别独立表示氢或者甲基，m及n是大于等于1的整数。如申请专利范围第1或2项所述之黏着剂组成物，其是更含有(D)马来醯亚胺化合物及/或单官能的缩合多环恶嗪化合物而形成。如申请专利范围第4项所述之黏着剂组成物，其中上述马来醯亚胺化合物，是以下述通式(V)所表示的双马来醯亚胺化合物，或者以下述通式(VI)所表示的酚醛清漆型马来醯亚胺化合物@sIMGTIF!d10050.TIF@eIMG!式中，R5是含有芳香族环以及/或者直链、支链或环状脂肪族烃的2价有机基；@sIMGTIF!d10051.TIF@eIMG!式中，n表示0~20的整数。如申请专利范围第4项所述之黏着剂组成物，其中单官能的缩合多环恶嗪化合物，是以下述通式(VII)所表示的化合物@sIMGTIF!d10052.TIF@eIMG! |
