| 主权项 |
一种可强化封胶接合度之导线架，包括：一晶片座，系包括有一晶片承载台、及一底座，该晶片承载台包括有一侧凸部，其系凸伸出该底座外，该侧凸部包括有一下表面，该底座包括有一侧壁，该下表面与该侧壁相交于一内线，该晶片承载台之该下表面向上凹设有一凹槽，该凹槽系邻接于该内线，该凹槽沿该内线之至少一部份延伸；以及一接脚架，阰邻设置于该晶片座之周边，系包括有一接脚台、及一底架，该接脚台包括有一凸缘部，其系凸伸出该底架外，该凸缘部包括有一下表面，该底架包括有一侧壁，该下表面与该侧壁相交于一接线，该接脚台之该下表面向上凹设有一凹沟，该凹沟系邻接于该接线，该凹沟沿该接线之至少一部份延伸。如申请专利范围第1项所述之可强化封胶接合度之导线架，其中，该凹槽、及该凹沟具有相同深度。如申请专利范围第1项所述之可强化封胶接合度之导线架，其中，该凹槽、及该凹沟分别为一弧形沟槽。如申请专利范围第3项所述之可强化封胶接合度之导线架，其中，该弧形沟槽为一半圆弧沟槽。如申请专利范围第1项所述之可强化封胶接合度之导线架，其中，该凹槽、及该凹沟分别为一多边形沟槽。如申请专利范围第5项所述之可强化封胶接合度之导线架，其中，该多边形沟槽为一梯形沟槽。如申请专利范围第1项所述之可强化封胶接合度之导线架，其中，该接脚架之该接脚台上布设有至少一金属接脚。一种可强化封胶接合度之封装结构，包括：一导线架，系包括一晶片座、及一接脚架，该晶片座包括有一晶片承载台、及一底座，该晶片承载台包括有一侧凸部，其系凸伸出该底座外，该侧凸部包括有一下表面，该底座包括有一侧壁，该晶片承载台之该下表面与该底座之该侧壁相交于一内线，该晶片承载台之该下表面向上凹设有一凹槽，该凹槽系邻接于该内线，该凹槽沿该内线之至少一部份延伸；该接脚架包括有一接脚台、及一底架，该接脚台包括有一凸缘部，其系凸伸出该底架外，该凸缘部包括有一下表面，该底架包括有一侧壁，该接脚台之该下表面与该底架之该侧壁相交于一接线，该下表面向上凹设有一凹沟，该凹沟系邻接于该接线，该凹沟沿该接线之至少一部份延伸，该接脚架之该接脚台上布设有至少一金属接脚；一晶片，系固设于该晶片承载台上，该晶片之上表面包括有至少一焊垫；至少一焊线，系电性连接该晶片之该至少一焊垫与该接脚架之该至少一金属接脚；以及一封胶体，系包覆该晶片、该至少一焊线、及该导线架之部分并填满该凹槽、及该凹沟。如申请专利范围第8项所述之可强化封胶接合度之封装结构，其中，该凹槽、及该凹沟分别为一弧形沟槽。如申请专利范围第8项所述之可强化封胶接合度之封装结构，其中，该凹槽、及该凹沟分别为一多边形沟槽。如申请专利范围第8项所述之可强化封胶接合度之封装结构，该晶片系固设于该晶片承载台上并对应于该底座处。如申请专利范围第8项所述之可强化封胶接合度之封装结构，该至少一焊线系电性连接该晶片之该至少一焊垫与该接脚架位于该底架上方之该至少一金属接脚上。 |
