发明名称 双面胶带贴胶机结构
摘要
申请公布号 TWM392797 申请公布日期 2010.11.21
申请号 TW099213239 申请日期 2010.07.12
申请人 登高实业股份有限公司 发明人 张建成
分类号 B65B35/10 主分类号 B65B35/10
代理机构 代理人 刘蓥英 高雄市鼓山区明华路251号6楼
主权项 一种双面胶带贴胶机结构,系包含一贴胶组及延设于其上之一胶带台,用以将双面胶带黏附于板件之周缘,其中;该贴胶组系由一架体及枢设于架体下方之复数个滚轮所组成;该些滚轮包含有一导引轮、一第一压合轮、一第二压合轮、一第三压合轮及至少一引带轮;该导引轮造有一适当深度之圆槽,该圆槽之槽宽略等于板件之厚度,令该导引轮可嵌于板件边缘并可顺利往前推动;该引带轮凹设有一环槽,该环槽之宽度系配合所要使用之双面胶带宽度;该第一压合轮、第二压合轮及第三压合轮分别造设有一压合槽,该压合槽之槽宽至少包含板件加上胶带的厚度;该胶带台系为一可转动之座体,枢设于由该架体延设而出之一延杆上;据此,在贴胶机往前移动的过程,令双面胶带经过该第一压合轮及该第二压合轮的滚压作用,先行黏合于板件边缘,最后透过该第三压合轮之挤压使双面胶带也压合于板件之两侧。如申请专利范围第1项所述之双面胶带贴胶机结构,其中该架体设有一手持部。如申请专利范围第1项所述之双面胶带贴胶机结构,其中该些滚轮之轮面中线系位在同一直线上。如申请专利范围第1项所述之双面胶带贴胶机结构,其中该些滚轮系设有轴承。
地址 台北市仁爱路4段440号地下室
您可能感兴趣的专利