发明名称 移动式电子装置之音箱扩充结构
摘要
申请公布号 TWM393124 申请公布日期 2010.11.21
申请号 TW099213227 申请日期 2010.07.09
申请人 英华达股份有限公司 发明人 许庆欣
分类号 H04R1/02 主分类号 H04R1/02
代理机构 代理人 黄于真 台北县中和市中正路880号4楼之3;李国光 台北县中和市中正路880号4楼之3
主权项 一种移动式电子装置之音箱扩充结构,其包含:一本体,其为一移动式电子装置之一壳体,其于一侧表面朝内凹入设有一容室;及一音源器,其对应穿设于该本体之该容室内,且该音源器可选择性地顺延该容室朝该壳体之内/外移动,且该音源器进一步包含一壳架及一音源单元;其中该壳架之外型配合穿设于该容室,该壳架内部具有一音箱空间;其中该音源单元对应设于该壳架之前端处。如申请专利范围第1项所述之移动式电子装置之音箱扩充结构,其中该容室之断面为环形。如申请专利范围第2项所述之移动式电子装置之音箱扩充结构,其中该容室之内环壁面上设有一第一螺纹,且该壳架之外环壁面上设有对应该第一螺纹之第二螺纹,并藉此让该壳架螺合设于该容室中。如申请专利范围第1项所述之移动式电子装置之音箱扩充结构,其中该本体之该容室之内环壁面上可设有至少一导槽,而该壳架之外环壁面上可设有对应该导槽之至少一滑肋。如申请专利范围第1项所述之移动式电子装置之音箱扩充结构,其中该移动式电子装置系为一手机。如申请专利范围第1项所述之移动式电子装置之音箱扩充结构,其中该音源单元为一扬声器。
地址 台北县五股乡五工五路37号