| 发明名称 |
LEITFÄHIGE PASTE, DIESE VERWENDENDE ELEKTRISCH LEITFÄHIGE STRUKTUR, ELEKTRISCHES BAUTEIL, MODUL, LEITERPLATTE, VERFAHREN ZUM ELEKTRISCHEN VERBINDEN, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON EINER LEITERPLATTE HE |
| 摘要 |
<p>A conductive paste containing: conductive particles; foamable material which foams at the time of heating or decompression; and resin; characterized in that even after foaming of the foamable material, conductivity is maintained. <IMAGE> <IMAGE></p> |
| 申请公布号 |
DE69942824(D1) |
申请公布日期 |
2010.11.18 |
| 申请号 |
DE1999642824 |
申请日期 |
1999.08.26 |
| 申请人 |
PANASONIC CORPORATION |
发明人 |
IGAKI, EMIKO;TANAHASHI, MASAKAZU;SUZUKI, TAKESHI |
| 分类号 |
H01B1/20;C08J9/00;C08J9/32;C09J9/02;H01B1/22;H01B1/24;H01G4/232;H01G9/00;H01G9/012;H01G9/06;H01L21/60;H05K1/09;H05K3/32;H05K3/40 |
主分类号 |
H01B1/20 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
