| 发明名称 | 以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及的是一种以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基及其制作方法，属于食用菌栽培技术领域。其特征在于将修剪柑桔枝条粉碎后，加入木屑、麸皮、石膏、葡萄糖、尿素、过磷酸钙进行拌匀，并加入适量的水，并调节培养基pH值为5.0-7.0，将搅拌好的原料进行压实装袋制作成菌棒形式，然后对菌棒进行灭菌，即得香菇培养基；其中原料的质量比为：修剪柑桔枝条颗粒45％-60％、木屑20％-30％、麸皮15％-20％、石膏1％-3％、葡萄糖1％-3％、尿素0.2％-1％、过磷酸钙0.2％-1％，总质量100％，水为上述干料总质量的50％-65％。 | ||
| 申请公布号 | CN101885631A | 申请公布日期 | 2010.11.17 |
| 申请号 | CN201010224260.9 | 申请日期 | 2010.07.13 |
| 申请人 | 环境保护部南京环境科学研究所 | 发明人 | 席运官;刘明庆 |
| 分类号 | C05G1/00(2006.01)I | 主分类号 | C05G1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人 | 奚胜元 |
| 主权项 | 一种以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基，其特征在于将修剪柑桔枝条粉碎后，加入木屑、麸皮、石膏、葡萄糖、尿素、过磷酸钙进行拌匀，并加入适量的水，并调节培养基pH值为5.0-7.0，将搅拌好的原料进行压实装袋制作成菌棒形式，然后对菌棒进行灭菌，即得香菇培养基；其中原料的质量比为：修剪柑桔枝条颗粒45％-60％、木屑20％-30％、麸皮15％-20％、石膏1％-3％、葡萄糖1％-3％、尿素0.2％-1％、过磷酸钙0.2％-1％，总质量100％，水为上述干料总质量的50％-65％。 | ||
| 地址 | 210042 江苏省南京市蒋王庙街8号 | ||