模造电路板及其制造方法

摘要

一种模造电路板的制造方法，包含以下步骤：形成线路于导电基板上，此线路具有共平面的第一部分及第二部分；利用模压工艺使导电基板变形，而将第一部分及第二部分转变为不共平面；利用射出成型工艺，将塑料覆盖线路及导电基板并固化此塑料；以及移除导电基板使线路露出。本发明还提供以此方法所制造的模造电路板。

主权项

一种模造电路板的制造方法，包含：提供导电基板；通过电镀形成线路于该导电基板的表面上，该线路具有共平面的第一部分及第二部分；利用第一上模及第一下模压合该导电基板，使该导电基板变形，而将该第一部分及该第二部分转变为不共平面；在使该导电基板变形的步骤之后，将第一半导体组件接于该线路上，其中该第一半导体组件与该第一部分及该第二部分电相连；利用射出成型技术提供塑料，该塑料覆盖已变形的该导电基板、该线路及该第一半导体组件；固化该塑料以形成具有该线路及该第一半导体组件于其中的塑料基板；在形成该塑料基板之后，移除该导电基板以暴露该线路；以及在移除该导电基板的步骤之后，将第二半导体组件接于该线路上，其中该第二半导体组件与该第一部分及该第二部分电相连。