一种电路板

摘要

为解决现有技术中散热焊盘与场效应管散热面末端端子润湿性不好的技术问题，提供一种电路板，其上具有100％润湿的电路板上场效应管焊接区域。所述焊接区域包括用于与场效应管散热面焊接的散热焊盘、用于与场效应管引脚焊接的小引脚焊盘；其中，散热焊盘包括一阵列区和长条焊接区，阵列区内设有若干呈阵列排布的小焊盘，长条焊接区的面积为阵列区中每一横行内的各小焊盘面积之和的0.6-1.4倍，长条焊接区的长度比场效应管散热面末端端子的宽度大。采用本实用新型技术方案，使锡膏融化时产生的张力更加均衡前端长条焊接区域保证了散热面末端端子100％润湿的要求。

主权项

一种电路板，其上设置有场效应管焊接区域，所述焊接区域包括用于与场效应管散热面焊接的散热焊盘、及用于与场效应管小引脚焊接的小引脚焊盘；其特征在于：所述散热焊盘包括一阵列区和长条焊接区，所述长条焊接区位于阵列区前端，所述阵列区内设有若干呈阵列排布的小焊盘，所述长条焊接区的面积为阵列区中每一横行内的各小焊盘面积之和的0.6-1.4倍，长条焊接区的长度比场效应管散热面末端端子的宽度大。