| 发明名称 | 一种新型大功率LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种新型大功率LED封装结构，包括至少两个LED芯片，其中，所有LED芯片通过铝线连接形成一串联模组，该串联模组的两端通过金线连接到电路的正负极。由于多个LED是采用铝线连接形成大功率的串联LED模组，避免采用纯金线连接，从而大大降低封装成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201638812U | 申请公布日期 | 2010.11.17 |
| 申请号 | CN201020106743.4 | 申请日期 | 2010.02.02 |
| 申请人 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 发明人 | 何文铭;唐春生;唐秋熙 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种新型大功率LED封装结构，包括至少两个LED芯片，其特征在于：所有LED芯片通过铝线连接形成一串联模组，该串联模组的两端通过金线连接到电路的正负极。 | ||
| 地址 | 351100 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村 | ||