| 发明名称 | 激光加工方法 | ||
| 摘要 | 抑制激光加工时的加工对象物的弯曲。在晶圆(11)的内部形成改质区域(M2)，从改质区域(M2)产生沿着相对于平行于晶圆(11)的厚度方向且包含线(5)的面倾斜的方向延伸的裂纹(a2、b2)。在晶圆(11)的内部形成改质区域(M3)，以连接于裂纹(b2)的方式从改质区域(M3)产生沿着相对于平行于晶圆(11)的厚度方向且包含线(5)的面倾斜的方向延伸的裂纹(a3)。即，以连接裂纹a2、a3、b2的方式产生。所以，激光加工时，这些裂纹使得晶圆(11)的夹着线(5)的两侧部分分别咬合，所以，通过形成改质区域，能够减小所产生的相对于平行于晶圆(11)的厚度方向且包含线(5)的面垂直的方向的内部应力。 | ||
| 申请公布号 | CN101461039B | 申请公布日期 | 2010.11.17 |
| 申请号 | CN200780020487.8 | 申请日期 | 2007.06.06 |
| 申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 坂本刚志 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)N | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种激光加工方法，其特征在于，通过将聚光点对准于板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物的内部形成作为切断的起点的改质区域，所述激光加工方法包括：在所述加工对象物的内部形成所述第1改质区域，从所述第1改质区域产生沿着相对于平行于所述加工对象物的厚度方向且包含所述切断预定线的面倾斜的方向延伸的第1裂纹的工序；以及在所述加工对象物的内部形成所述第2改质区域，以连接于所述第1裂纹的方式从所述第2改质区域产生沿着相对于平行于所述加工对象物的厚度方向且包含所述切断预定线的面倾斜的方向延伸的第2裂纹的工序，所述加工对象物为，具有沿着相对于平行于所述加工对象物的厚度方向且包含所述切断预定线的面倾斜的方向延伸的解离面的晶体结构体。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||