| 发明名称 | 芯片封装结构、芯片封装模具与芯片封装工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装结构、芯片封装模具与芯片封装工艺。该芯片封装结构包括承载器、芯片以及封装胶体。芯片配置于承载器上。封装胶体包覆部分承载器与芯片。封装胶体的顶面上具有引脚顺序指示部与浇口接点，且引脚顺序指示部位于顶面的第一角落，而浇口接点位于第一角落之外的第二角落。此外，本发明另提出形成此芯片封装结构的芯片封装模具与芯片封装工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN101887871A | 申请公布日期 | 2010.11.17 |
| 申请号 | CN201010206737.0 | 申请日期 | 2010.06.11 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 徐志宏;陈焕文;邱世杰;林英士 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，包括：承载器；芯片，配置于该承载器上；以及封装胶体，包覆部分该承载器与该芯片，其中该封装胶体的顶面上具有引脚顺序指示部与浇口接点，且该引脚顺序指示部位于该顶面的第一角落，而该浇口接点位于该第一角落之外的第二角落。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||