发明名称 | 框架式壳体 | ||
摘要 | 本发明提供一种电气电子设备收纳用框架式壳体,其为了使装配导轨及壳体整体发挥优越的耐震强度,而由纵向框架(1)、横向框架(2)和深度方向框架(3)形成长方体状的框架框,该框架式壳体具有下端部固定在底部的框架框的内侧的底框架(6)上的装配导轨(5)。装配导轨具有:伸出部,其具有位于壳体的前后面侧的设备安装用孔列(30);中空部,其位于比该伸出部的设备安装用孔列靠壳体的左右侧的位置。 | ||
申请公布号 | CN101888762A | 申请公布日期 | 2010.11.17 |
申请号 | CN201010178328.4 | 申请日期 | 2010.05.11 |
申请人 | 日东工业株式会社 | 发明人 | 三田村惠介;高津祐司 |
分类号 | H05K7/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/18(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
主权项 | 一种电气电子设备收纳用框架式壳体,其由纵向框架、横向框架和深度方向框架形成长方体状的框架框,其中,设备安装用的装配导轨具有:伸出部,其具有位于壳体的前后面侧的设备安装用孔列;中空部,其位于比该伸出部的设备安装用孔列靠壳体的左右侧的位置。 | ||
地址 | 日本国爱知县 |