发明名称 |
光波导路的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种光波导路的制造方法。以往,公知有在芯上涂敷固化性的液状树脂、利用紫外线或者热量使液状树脂固化而形成上敷层的制造方法。以往的制造方法在上敷层较薄时生产率较佳,但在上敷层较厚(500μm以上)时,在芯周围附着有气泡,因此,难以获得品质较佳的上敷层。该制造方法包括:工序A,向下敷层上滴下液状树脂而形成液状树脂块;工序B,在液状树脂块上按压模而将其涂敷摊开在下敷层上,形成覆盖芯的液状树脂层;工序C,使液状树脂层固化后剥离模;滴下的液状树脂的粘度为500mPa·s~2000mPa·s,液状树脂的涂敷摊开速度为10mm/s~50mm/s。 |
申请公布号 |
CN101887146A |
申请公布日期 |
2010.11.17 |
申请号 |
CN201010139662.9 |
申请日期 |
2010.03.22 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
内藤龙介 |
分类号 |
G02B6/13(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/13(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种光波导路的制造方法,该光波导路具有下敷层、形成在上述下敷层上的芯、以覆盖上述芯的方式形成在上述下敷层上的、由最大厚度为500μm以上的树脂固化层构成的上敷层,其特征在于,该制造方法包括:工序A,向上述下敷层上滴下能够形成上述上敷层的固化性的液状树脂而形成液状树脂块;工序B,将模按压在上述液状树脂块上而将上述液状树脂块涂敷摊开在上述下敷层上,形成覆盖上述芯的液状树脂层;工序C,使上述液状树脂层固化,之后剥离上述模;在上述工序A中,滴下的上述液状树脂的粘度为500mPa·s~2000mPa·s;在上述工序B中,上述液状树脂的涂敷摊开速度为10mm/s~50mm/s。 |
地址 |
日本大阪府 |