一种晶体管封装结构

摘要

一种改进的晶体管封装结构，包括引线框架(10)、引线框架载片区(13)的芯片和塑封料(20)，于所述芯片位置之外的塑封料(20)的两侧面上分别设有一个开口的凹槽(21)，增大了散热面积、节省了塑封料。进一步的，凹槽自塑封料的上表面向着载片区方向开设，横截面为半圆形，便于通过模具一次成型。塑封料上表面的倒角状斜面以及塑封料表面设计为毛面，均增大散热面积，倒角状斜面还可省料；止流槽宽度与载片区的宽度一致、两端无冲压槽，可减小热阻、使散热良好；散热片外端头为矩形，而不是切掉两角，多的金属用量和大的金属面积可增加散热效果。本实用新型无明显工艺缺限、原材料来源广泛、产品散热特性好，原材料使用成本低。

主权项

一种晶体管封装结构，包括引线框架(10)、引线框架载片区(13)的芯片和塑封料(20)，其特征在于，于所述芯片位置之外的塑封料(20)的两侧面上分别设有一个开口的凹槽(21)。