散热印刷电路板结构

摘要

本实用新型公开的散热印刷电路板结构包含：至少一散热绝缘层、一绝缘基板以及多个导体层。多个导体层设有多个线路，且设于该散热绝缘层与该绝缘基板外侧或之间。其中相邻的散热绝缘层、绝缘基板以及多个导体层成物理接触而形成层叠结构。一实施例中，散热绝缘层可为散热胶，且其热传导系数介于1.1W/mK～12W/mK。在本结构完成后，散热绝缘层将可有效散除电子元件所产生的废热，并通过散热绝缘层与一般绝缘层或绝缘基板的搭配，达到高尺寸信赖性与低成本的优势，并可应用于双层板到超过八层板以上的复杂电路架构。

主权项

一种散热印刷电路板结构，其特征在于，包含：至少一散热绝缘层；一绝缘基板；以及多个导体层，其设于该散热绝缘层与该绝缘基板外侧或之间，该导体层设有多个线路；其中相邻的所述散热绝缘层、绝缘基板以及多个导体层成物理接触而形成层叠结构。