印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，可精确地形成包括极微细的配线图案等的导体图案，并简化制造工序及降低制造成本。该制造方法具有：对绝缘性基板(1)的一面上的基底金属膜进行图案加工，形成基底金属图案(2)的工序；在形成基底金属图案(2)的一面上涂布负型光致抗蚀剂(6)的工序；将基底金属图案(2)用作自调整掩模图案，从与一面相反的面照射透过绝缘性基板(1)的光(7)，使光致抗蚀剂(6)曝光，形成镀敷抗蚀剂图案(8)的工序；仅在没有该镀敷抗蚀剂图案(8)的部分实施以基底金属图案(2)为晶种层的镀敷，仅在基底金属图案(2)上形成镀敷金属图案(3)的工序；该方法中形成由基底金属图案(2)和所述镀敷金属图案(3)层叠而成的导体图案(4)。

主权项

一种印刷电路板，其具有形成在绝缘性基板的一面上的导体图案，其特征在于，所述导体图案是至少将基底金属图案和镀敷金属图案进行层叠而形成的，所述基底金属图案是对形成在所述绝缘性基板的一面上的基底金属膜进行图案加工而成的，所述镀敷金属图案是在所述基底金属图案形成后选择性地仅在该基底金属图案上通过镀敷而形成的。