| 发明名称 | 生物芯片基底和制造生物芯片基底的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种生物芯片基底和制造生物芯片基底的方法，该方法包括：在布置在第一层上的第二层中形成凹槽；以及在所述第二层中形成多个孔，所述多个孔抵达所述第一层，其中，所述第一层在所述多个孔的每个孔底部被暴露出来并且所述第一层所述多个孔的每个孔底部被羟基化，所述凹槽被配置以连接所述多个孔，所述凹槽的深度浅于所述多个孔的每个孔深度，所述孔和所述沟槽覆盖有盖板，以及所述被暴露的第一层被生物分子所修饰。 | ||
| 申请公布号 | CN101884898A | 申请公布日期 | 2010.11.17 |
| 申请号 | CN201010220792.5 | 申请日期 | 2004.12.16 |
| 申请人 | 株式会社山武 | 发明人 | 五所尾康博;黑岩孝朗;石川尚弘;小原大辅;山崎信介;弗朗索瓦斯·维内 |
| 分类号 | B01J19/00(2006.01)I;B01L3/00(2006.01)I | 主分类号 | B01J19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 一种用于制备生物芯片基底的方法，其包括：在布置在第一层上的第二层中形成凹槽，以及在所述第二层中形成多个孔，所述多个孔抵达所述第一层，其中，所述第一层在所述多个孔的每个孔底部被暴露出来并且所述第一层所述多个孔的每个孔底部被羟基化，其中，所述凹槽被配置以连接所述多个孔，其中，所述凹槽的深度浅于所述多个孔的每个孔深度，其中，所述孔和所述凹槽覆盖有盖板，以及其中，所述被暴露的第一层被生物分子所修饰。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||