发明名称 |
一种提高LED外量子效率的封装结构及其封装方法 |
摘要 |
本发明涉及一种提高LED外量子效率的封装结构及其制造方法。该封装结构包括:支架反射杯、LED芯片以及封装胶。LED芯片设置在支架反射杯底部中间的上方并通过封装胶封装。此外,还包括一具有凸起或内凹的阵列结构的增光层,所述增光层设置在封装胶的上表面。相对于现有技术,本发明通过在LED封装胶的上表面设置一具有凸起阵列增光层,可以使光线产生多种角度的折射,有利于减少LED芯片发出的光线在透明的封装胶体表面的界面发生全反射损失,从而提高了LED外量子效率,进而提高发光效率。 |
申请公布号 |
CN101887939A |
申请公布日期 |
2010.11.17 |
申请号 |
CN201010190051.7 |
申请日期 |
2010.05.24 |
申请人 |
晶科电子(广州)有限公司 |
发明人 |
郑永生;陈海英;肖国伟;区伟能 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 |
代理人 |
罗毅萍;王玺建 |
主权项 |
一种提高LED外量子效率的封装结构,其包括:支架反射杯;以及LED芯片,其设置在支架反射杯的底部中间的上方,并通过封装胶封装;其特征在于:还包括一具有凸起或内凹的阵列结构的增光层,所述增光层设置在封装胶的上表面。 |
地址 |
511458 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园国际会议中心3楼 |