发明名称 一种提高LED外量子效率的封装结构及其封装方法
摘要 本发明涉及一种提高LED外量子效率的封装结构及其制造方法。该封装结构包括:支架反射杯、LED芯片以及封装胶。LED芯片设置在支架反射杯底部中间的上方并通过封装胶封装。此外,还包括一具有凸起或内凹的阵列结构的增光层,所述增光层设置在封装胶的上表面。相对于现有技术,本发明通过在LED封装胶的上表面设置一具有凸起阵列增光层,可以使光线产生多种角度的折射,有利于减少LED芯片发出的光线在透明的封装胶体表面的界面发生全反射损失,从而提高了LED外量子效率,进而提高发光效率。
申请公布号 CN101887939A 申请公布日期 2010.11.17
申请号 CN201010190051.7 申请日期 2010.05.24
申请人 晶科电子(广州)有限公司 发明人 郑永生;陈海英;肖国伟;区伟能
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人 罗毅萍;王玺建
主权项 一种提高LED外量子效率的封装结构,其包括:支架反射杯;以及LED芯片,其设置在支架反射杯的底部中间的上方,并通过封装胶封装;其特征在于:还包括一具有凸起或内凹的阵列结构的增光层,所述增光层设置在封装胶的上表面。
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