| 发明名称 | 铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆和电车用供电线 | ||
| 摘要 | 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是，在含0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)氧的铜母材(11)中，添加0.1～0.4重量％的Sn(12)、0.01～0.7重量％的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3～0.8重量％，进行熔化(F1)，形成铜合金熔融液(14)，用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2)，同时，迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度，在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下，对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃～600℃的多段热轧加工(F3)，形成轧制材料(16)。 | ||
| 申请公布号 | CN101381823B | 申请公布日期 | 2010.11.17 |
| 申请号 | CN200810149262.9 | 申请日期 | 2005.01.17 |
| 申请人 | 日立电线株式会社 | 发明人 | 青山正义;市川贵朗;蛭田浩义;黑田洋光 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;B60M1/13(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 铜合金导体，其特征是，采用含有0.1～0.7重量％的In、0.001～0.1重量％的氧，剩余部分为Cu和不可避免的杂质的铜合金材料构成铜合金导体，构成结晶结构的结晶粒的平均粒径小于等于100μm，并且，所述的In氧化物80％以上，以平均粒径小于等于1μm的微小氧化物分散在结晶结构的基体中。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||