| 发明名称 | 印刷线路板及其印刷线路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的焊锡球(77)形成为高度较高的小直径凸块(78S)，平坦化该小直径凸块(78S)，使其与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)高度相同。小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)的焊锡量相同，使用小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)不会产生未连接，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101888747A | 申请公布日期 | 2010.11.17 |
| 申请号 | CN201010219869.7 | 申请日期 | 2007.01.29 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 丹野克彦;川村洋一郎 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板为多层印刷线路板，该印刷线路板是这样形成的：在具有导通正面与背面的通孔导体的芯基板上交替层叠层间树脂绝缘层和导体层，由导通孔导体将各导体层之间连接，在最外层设有阻焊层，将从该阻焊层开口露出的导体层的一部分构成为用于安装电子部件的焊盘，在该焊盘上形成有焊锡凸块，该印刷线路板的制造方法至少具有以下(a)～(d)工序：(a)形成具有使连接焊盘露出的小直径开口与大直径开口的阻焊层，(b)使用掩模，在上述阻焊层的小直径开口及大直径开口上搭载低熔点金属球，该掩模具有与上述阻焊层的小直径开口及大直径开口相对应的开口部，(c)进行回流焊，由上述小直径开口处的低熔点金属球形成高度较高的凸块，由上述大直径开口处的低熔点金属球形成高度较低的凸块，(d)从上方按压上述小直径开口的高度较高的凸块，使其高度与上述大直径开口的高度较低的凸块的高度相同。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||