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发明名称 METHOD FOR MANUFACTURING BONDED WAFER AND BONDED WAFER
摘要
申请公布号 EP1855309(A4) 申请公布日期 2010.11.17
申请号 EP20050805496 申请日期 2005.11.02
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 发明人 TAKEI, TOKIO;YOSHIZAWA, SIGEYUKI;MIYAZAKI, SUSUMU;YOKOKAWA, ISAO;NOTO, NOBUHIKO
分类号 H01L21/02;H01L21/304;H01L21/306;H01L27/12 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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