大功率LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括散热基板和若干LED芯片，所述散热基板正面安装有绝缘体，所述绝缘体为矩形框基体，所述绝缘体两侧包裹有正导电支架，所述绝缘体包裹有负导电支架，所述若干LED芯片安装在矩形框绝缘体上，所述若干LED芯片的正负极通过L型金属导线分别与正导电支架以及负导电支架相连接，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列交错均匀分布。本实用新型解决大功率LED封装导热散热问题，从根本上提高产品的发光效能和可靠性，提高了LED使用寿命，降低了灯具成本。本实用新型作为一种性能优良的大功率LED封装结构广泛应用于LED照明灯具中。

主权项

大功率LED封装结构，其特征在于：包括散热基板(1)和若干LED芯片(5)，所述散热基板(1)正面安装有绝缘体(3)，所述绝缘体(3)为矩形框基体，所述绝缘体(3)两侧包裹有正导电支架(2)，所述绝缘体(3)中央包裹有负导电支架(6)，所述若干LED芯片(5)安装在矩形框绝缘体(3)中央上，所述若干LED芯片(5)的正负极通过L型金属导线(4)分别与正导电支架(2)以及负导电支架(6)相连接，所述若干功率相同的LED芯片(5)呈多行多列交错均匀分布。