发明名称 一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法
摘要 本发明提供了一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法。该薄膜晶体管阵列基板包括基板,第一金属层,绝缘层,半导体层,第二金属层,钝化层和透明电极层依续形成在该基板上,其中第一金属层至少具有三层铝薄膜,然第二金属层亦可为三层铝薄膜组成,该三层铝薄膜具有不同的膜质致密度且在不同的镀膜参数下形成。因此,本发明至少具有三层铝薄膜不仅具有低电阻率的特性,而且还可以防止铝金属在高温镀膜过程中产生的小丘(hillock)生长的现象。
申请公布号 CN101887893A 申请公布日期 2010.11.17
申请号 CN201010208031.8 申请日期 2010.06.10
申请人 深超光电(深圳)有限公司 发明人 黄展宽;黄荣士;王宣丽;张晓星;高翔;李金磊
分类号 H01L27/02(2006.01)I;H01L23/532(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I;G02F1/1368(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人 何青瓦;李庆波
主权项 一种薄膜晶体管阵列基板,其包括有一基板,形成一第一金属层于该基板上,再于该基板上形成一绝缘层覆盖该第一金属层,并于该绝缘层上形成一半导体层,一第二金属层形成于该半导体层上部分区域,并由一钝化层覆盖该第二金属层及该半导体层,一透明电极层在该钝化层上形成并覆盖,其特征在于:该第一金属层为多层薄膜结构,其至少具有三层铝薄膜,该三层铝薄膜系为第一铝薄膜、第二铝薄膜及第三铝薄膜,其中该第二铝薄膜系覆盖在该第一铝薄膜上,且该第二铝薄膜夹置于该第一铝薄膜和第三铝薄膜之间。
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