发明名称 |
镁合金表面Ni-Cu-P/纳米TiO<sub>2</sub>化学复合镀层的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种镁合金表面Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层的制备方法,该方法对基体镁合金进行化学镀,选取的镀液中各成分为:硫酸镍、次亚磷酸钠、柠檬酸、氟化氢铵、硫脲、十二烷基硫酸钠、硫酸铜、纳米TiO2;通过合理设置化学镀工艺和条件,制备了具有显著抑菌作用的Ni-Cu-P/纳米TiO2复合镀层,该复合镀层的抗菌率可达90%以上,复合镀层具有优异的光催化性能,与TiO2粉末的催化作用相当,为TiO2粉末找到了一个载体,可以增加抗菌性能的重复使用率,是抗菌技术与化学镀技术的完美结合。 |
申请公布号 |
CN101886256A |
申请公布日期 |
2010.11.17 |
申请号 |
CN201010228626.X |
申请日期 |
2010.07.09 |
申请人 |
辽宁工程技术大学 |
发明人 |
马壮;董世知;李智超 |
分类号 |
C23C18/50(2006.01)I |
主分类号 |
C23C18/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京永创新实专利事务所 11121 |
代理人 |
官汉增 |
主权项 |
镁合金表面Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层的制备方法,其特征在于如下步骤:第一步,基体镁合金的前处理;第二步,配置化学镀液;镀液中各成分为:硫酸镍、次亚磷酸钠、柠檬酸、氟化氢铵、硫脲、十二烷基硫酸钠、硫酸铜、纳米TiO2;第三步,化学镀。第四步,封孔。第五步,热处理。 |
地址 |
100191 北京市海淀区学院路37号 |