发明名称 镁合金表面Ni-Cu-P/纳米TiO<sub>2</sub>化学复合镀层的制备方法
摘要 本发明公开了一种镁合金表面Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层的制备方法,该方法对基体镁合金进行化学镀,选取的镀液中各成分为:硫酸镍、次亚磷酸钠、柠檬酸、氟化氢铵、硫脲、十二烷基硫酸钠、硫酸铜、纳米TiO2;通过合理设置化学镀工艺和条件,制备了具有显著抑菌作用的Ni-Cu-P/纳米TiO2复合镀层,该复合镀层的抗菌率可达90%以上,复合镀层具有优异的光催化性能,与TiO2粉末的催化作用相当,为TiO2粉末找到了一个载体,可以增加抗菌性能的重复使用率,是抗菌技术与化学镀技术的完美结合。
申请公布号 CN101886256A 申请公布日期 2010.11.17
申请号 CN201010228626.X 申请日期 2010.07.09
申请人 辽宁工程技术大学 发明人 马壮;董世知;李智超
分类号 C23C18/50(2006.01)I 主分类号 C23C18/50(2006.01)I
代理机构 北京永创新实专利事务所 11121 代理人 官汉增
主权项 镁合金表面Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层的制备方法,其特征在于如下步骤:第一步,基体镁合金的前处理;第二步,配置化学镀液;镀液中各成分为:硫酸镍、次亚磷酸钠、柠檬酸、氟化氢铵、硫脲、十二烷基硫酸钠、硫酸铜、纳米TiO2;第三步,化学镀。第四步,封孔。第五步,热处理。
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