| 发明名称 | 发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光器件(LED)、发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。所述LED包括：具有第二导电型的第二半导体层、在第二半导体层上的有源层、和在有源层上的第一导电型的第一半导体层的发光结构，在第二半导体层之下的电流阻挡层，在第二半导体层之下的第二电极，和在第一半导体层上的第一电极。所述电流阻挡层包括非第二导电区域。 | ||
| 申请公布号 | CN101887933A | 申请公布日期 | 2010.11.17 |
| 申请号 | CN201010180540.4 | 申请日期 | 2010.05.14 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 黄盛珉;朴京根 |
| 分类号 | H01L33/14(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L33/14(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 主权项 | 一种发光器件(LED)，包括：包括第一导电型的第一半导体层、邻接所述第一半导体层的有源层、以及邻接所述有源层的第二导电型的第二半导体层的发光结构；邻接所述第二半导体层的电流阻挡层；邻接所述第一半导体层的第一电极；和邻接所述第二半导体层的第二电极；其中所述电流阻挡层包括半导体区域。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||