| 主权项 |
一种双抛光成型综合机结构，系包含：机台，系设置有第一轨道，第一轨道上之前段处设有加工旋转台，且于机台上对应于第一轨道之中段处设置有第二轨道，再于机台上对应于第一轨道之后段处设置有第三轨道；抛光装置，系设置于该机台之第二轨道上，而抛光装置上所设之刀座形成有抛光部；成型装置，系设置于该机台之第三轨道上，而成型装置上所装设之铅直移动器设有成型刀架，成型刀架上分别装设有第一刀组与第二刀组，并于第一刀组与第二刀组分别设有成型刀，且于第一刀组与成型刀架之间装设有水平移动器。如申请专利范围第1项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该加工旋转台上设有压料器。如申请专利范围第1或2项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该抛光装置上对应于该刀座处固设有吸尘护盖。如申请专利范围第3项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该抛光装置之底端固接有滑座，滑座设置于该第二轨道。如申请专利范围第4项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该第一刀组设有滑轨。如申请专利范围第5项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该成型装置之底端固设有滑座，滑座设置于该第三轨道上。如申请专利范围第6项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第5项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第4项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该成型装置之底端固设有滑座，滑座设置于该第三轨道上。如申请专利范围第9项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第4项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第3项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该第一刀组设有滑轨。如申请专利范围第12项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该成型装置之底端固设有滑座，滑座设置于该第三轨道上。如申请专利范围第13项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第12项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第3项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该成型装置之底端固设有滑座，滑座设置于该第三轨道上。如申请专利范围第16项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第3项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第1或2项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该抛光装置之底端固接有滑座，滑座设置于该第二轨道。如申请专利范围第19项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该第一刀组设有滑轨。如申请专利范围第20项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该成型装置之底端固设有滑座，滑座设置于该第三轨道上。如申请专利范围第21项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第20项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第19项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该成型装置之底端固设有滑座，滑座设置于该第三轨道上。如申请专利范围第24项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第19项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第1或2项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该第一刀组设有滑轨。如申请专利范围第27项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该成型装置之底端固设有滑座，滑座设置于该第三轨道上。如申请专利范围第28项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第27项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第1或2项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该成型装置之底端固设有滑座，滑座设置于该第三轨道上。如申请专利范围第31项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。如申请专利范围第1或2项所述之双抛光成型综合机结构，其中，该水平移动器为超薄缸。 |
