| 主权项 |
一种电浆处理方法，其特征为：具备有将被处理基板曝露于特定之处理气体之电浆的工程：和依据上述电浆对上述基板施予特定之电浆处理的工程，对上述基板独立控制上述电浆密度之空间分布和上述电浆中之基密度之空间分布，而在上述基板之整个被处理面全体上取得特定处理状态，以互相独立之布局的方式具备有用以控制上述电浆密度之空间分布的第1及第2高频放电区域，和用以控制上述基密度之空间分布的第1及第2处理气体喷出区域。一种电浆处理方法，其特征为：具备有将特定之处理气体供给至配置有被处理基板之电浆生成空间内，并将上述处理气体予以电浆化的工程；和依据上述电浆对上述基板施予特定之电浆处理的工程，依据与上述基板相向之相向部，对上述基板独立控制上述电浆密度之空间分布和上述电浆中之基密度之空间分布，而在上述基板之整个被处理面全体上取得特定之处理状态，上述相向部是以互相独立之布局的方式具备有用以控制上述电浆密度之空间分布的第1及第2高频放电区域，和用以控制上述基密度之空间分布的第1及第2处理气体喷出区域。如申请专利范围第1或2项所记载之电浆处理方法，其中在将通过上述基板之中心的垂线当作中心的半径方向上，将上述相向部2分割成周边侧之区域和中心侧之区域，分别设为上述第1及第2高频放电区域，在上述第2高频放电区域内，将上述相向部在上述半径方向上2分割成周边侧之区域和中心侧之区域，分别设为第1及第2处理气体喷出区域。如申请专利范围第3项所记载之电浆处理方法，其中将上述第1高频放电区域配置在较上述基板之外围端靠半径方向外侧上。如申请专利范围第1或2项所记载之电浆处理方法，其中以特定比例分割由单一之高频电源所输出之高频，而从上述第1高频放电区域和上述第2高频放电区域放电。如申请专利范围第1或2项所记载之电浆处理方法，其中以特定比例分割由单一之处理气体供给源所送出之处理气体，而从上述第1处理气体喷出区域和上述第2处理气体喷出区域喷出。如申请专利范围第6项所记载之电浆处理方法，其中自上述第1及第2之处理气体喷出区域使每单位面积之流量不同而喷出上述处理气体。如申请专利范围第1或2项所记载之电浆处理方法，其中上述处理气体为多数气体之混合气体，自上述第1处理气体喷出区域以第1气体混合比使上述多数气体喷出，自上述第2处理气体喷出区域以与第1气体混合比不同之第2气体混合.比使上述多数气体喷出。如申请专利范围第1或2项所记载之电浆处理方法，其中主要是随着上述电浆密度之空间分布，而控制上述基板之上述被处理面之各部中的加工速度，并且主要是随着上述基密度之空间分布，而控制上述被处理面之各部中的加工选择性及加工形状之一方或双方。如申请专利范围第2项所记载之电浆处理方法，其中上述相向部具备被供给高频的高频电极。一种电浆处理装置，属于在可设定成具有真空环境的处理容器内之电浆生成空间，将处理气体予以电浆化，并对被配置在上述电浆生成空间内之被处理基板施予特定电浆处理的电浆处理装置，其特征为：具备有电浆密度控制部，用以对上述基板控制上述电浆密度之空间分布：和基密度控制部，用以对上述基板从上述电浆密度之空间分布独立而控制上述电浆中之基密度的空间分布，与上述基板相向而与上述电浆生成空间相接之相向部，是以互相独立之布局的方式具备用以控制上述电浆密度之空间分布的第1及第2高频放电区域，和用以控制上述基密度之空间分布的第1及第2处理气体喷出区域，上述第1及第2高频放电区域属于上述电浆密度控制部，并且上述第1及第2处理气体喷出区域属于上述基密度控制部。如申请专利范围第11项所记载之电浆处理装置，其中在将通过上述基板之中心的垂线当作中心的半径方向上，将上述相向部2分割成周边侧之区域和中心侧之区域，分别设为上述第1及第2高频放电区域，在上述第2高频放电区域内，将上述相向部在上述半径方向上2分割成周边侧之区域和中心侧之区域，分别设为第1及第2处理气体喷出区域。如申请专利范围第12项所记载之电浆处理装置，其中将上述第1高频放电区域配置在较上述基板之外围端靠半径方向外侧上。如申请专利范围第11项所记载之电浆处理装置，其中上述处理气体为多数气体之混合气体，自上述第1处理气体喷出区域以第1气体混合比使上述多数气体喷出，自上述第2处理气体喷出区域以与第1气体混合比不同之第2气体混合比使上述多数气体喷出。如申请专利范围第11项所记载之电浆处理装置，其中自上述第1及第2高频放电区域，以特定比例朝向上述电浆空间放电高频电力，自上述第1及第2处理气体喷出区域，以特定比例朝向上述电浆空间喷出上述处理气体。如申请专利范围第15项所记载之电浆处理装置，其中上述电浆密度控制部具备以特定比例分割来自输出一定频率之高频之高频电源的上述高频，而传送至上述第1及第2高频放电区域的高频分配部，上述基密度控制部具备以特定比例分割来自处理气体供给源的上述处理气体，而传送至上述第1及第2处理气体喷出区域的处理气体分配部。如申请专利范围第16项所记载之电浆处理装置，其中上述高频分配部具有用以可调控制自上述高频电源至上述第1高频放电区域为止之第1供电电路之阻抗，和自上述高频电源至上述第2高频放电区域为止之第2供电电路之阻抗的一方或双方的阻抗控制部。如申请专利范围第11项所记载之电浆处理装置，其中上述第1及第2高频放电区域分别由互相电性绝缘之第1及第2电极所构成。如申请专利范围第18项所记载之电浆处理装置，其中上述第1及第2处理气体喷出区域具有被设置在上述第2电极之多数处理气体喷出孔。 |
