发明名称 具致冷晶片之冷暖气机设备
摘要
申请公布号 TWM392331 申请公布日期 2010.11.11
申请号 TW099210074 申请日期 2010.05.28
申请人 威士顿精密工业股份有限公司 发明人 周庆龙
分类号 F25B49/00 主分类号 F25B49/00
代理机构 代理人 张秀瑜 台中市南屯区文心路1段324号3楼
主权项 一种具致冷晶片之冷暖气机设备,其系包含有:一机壳,其内系具有一热对流通道及一冷却通道,该热对流通道系于该机壳表面设有复数散热孔及至少一散热风口;而该冷却通道系于该机壳表面设有复数冷却孔及至少一冷却风口;一热传导模组,其系于该热对流通道邻接该冷却通道处设有一热传导块,该热传导块更连接设有一热扩散鳍片组,该热扩散鳍片组于对应该散热风口处设有至少一散热风扇;一冷却传导模组,其系于该冷却通道邻接该热对流通道处设有一冷却传导块,该冷却传导块更连接设有一冷却扩散鳍片组,该冷却散鳍片组于对应该冷却风口处设有至少一冷却风扇;至少一致冷晶片,该致冷晶片系设于该热传导块与该冷却传导块间,且该致冷晶片系包含有一致热端及一致冷端,该致热端系连接于该热传导块,而该致冷端系连接于该冷却传导块。如申请专利范围第1项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该热对流通道及该冷却通道系为垂直上下对应设置者。如申请专利范围第2项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该热扩散鳍片组系设置于该热传导块上方。如申请专利范围第3项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,各散热孔之垂直高度系高于该散热风口。如申请专利范围第2项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该冷却扩散鳍片组系设置于该冷却传导块下方。如申请专利范围第5项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,各冷却孔之垂直高度系低于该冷却风口。如申请专利范围第1项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该热传导块与该热扩散鳍片组系为一体成型者。如申请专利范围第1项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该热传导块与该热扩散鳍片组系为铝挤型一体成型者。如申请专利范围第1项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该冷却传导块与该冷却扩散鳍片组系为一体成型者。如申请专利范围第1项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该冷却传导块与该冷却扩散鳍片组系为铝挤型一体成型者。如申请专利范围第1项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该热传导块与该冷却传导块间系形成一容置空间,以供设置该致冷晶片。如申请专利范围第11项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该冷却传导块系为一L型截面块体,且该热传导块系为形状相对应之倒L型截面块体。如申请专利范围第11项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该热传导块与该冷却传导块间及该致冷晶片周围之容置空间内系填充设有一隔热材料。如申请专利范围第11项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该热传导块与该机壳间设有一第一阻隔件,且该冷却传导块与该机壳间设有一第二阻隔件,俾使得该热对流通道及该冷却通道系为相互阻隔者。如申请专利范围第1项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该机壳上凹设有一控制槽,该控制槽俾可供一控制器容置者。如申请专利范围第15项所述具致冷晶片之冷暖气机设备,其中,该控制器系与该致冷晶片、该散热风扇及该冷却风扇电性相连接,俾以控制各装置作动或停止者。
地址 台中县大里市国中路495巷2号