| 发明名称 | 高对准度的防焊层开口方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI333405 | 申请公布日期 | 2010.11.11 |
| 申请号 | TW096136308 | 申请日期 | 2007.09.28 |
| 申请人 | 健鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 杨伟雄;赖永忠;廖国华;邓自强;石汉青 |
| 分类号 | H05K3/28 | 主分类号 | H05K3/28 |
| 代理机构 | 代理人 | 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼;侯德铭 台北市内湖区行爱路176号3楼 | |
| 主权项 | 一种高对准度的防焊层开口方法，包含：提供已完成防焊制程之一印刷电路板，该印刷电路板上的复数个焊垫(pad)已被一防焊层所覆盖，该等焊垫之间具有复数个小于0.25mm的间距，以及复数个大于0.25mm的间距；利用雷射对该等小于0.25mm的间距在该防焊层上形成防焊开口；以及利用显影曝光技术在该等大于0.25mm的间距该防焊层上形成防焊开口。 | ||
| 地址 | 桃园县平镇市平镇工业区工业五路21号 | ||