| 主权项 |
一种印刷电路板，包括：焊料垫；焊料阻抗层，具有开口部，露出该焊料垫；以及在该焊料垫上形成复合层的构造，容纳焊料材料；其中上述构造系具有包括Ni的第一层、以及包括Pd的第二层，该第一层位于该焊料垫上，该第二层位于该第一层上，该第一层和该第二层的至少一个具有一定程度的厚度且含有一定量的P，使得具有到达该复合层和一焊料构造之间的界面的Ni的该复合层藉由该焊料材料的焊料回流而被形成。一种印刷电路板，包括：焊料垫；焊料阻抗层，具有被开口部，露出该焊料垫；复合层，在该焊料垫上，包括Ni；以及焊料构造，在该复合层上，被连接至外部元件；其中上述复合层系由：在该焊料垫上形成包括Ni的第一层、在该第一层上形成包括Pd的第二层、在该第二层上提供焊料材料、使该焊料材料焊料回流、而形成，使得具有到达该复合层和该焊料构造之间的界面的Ni的该复合层被形成。如申请专利范围第1项所述之印刷电路板，其中上述第二层的厚度为0.01~1.0μm。如申请专利范围第1项所述之印刷电路板，其中在上述第二层含有2~7wt%的P。如申请专利范围第1项所述之印刷电路板，其中在上述第一层含有0.5~15wt%的P。如申请专利范围第1项所述之印刷电路板，其中在上述第一层和上述第二层的双方均含有P。如申请专利范围第6项所述之印刷电路板，其中在上述第一层含有的P比上述第二层中的P的含有量少。如申请专利范围第6项所述之印刷电路板，其中在上述第一层含有的P比上述第二层中的P的含有量多。如申请专利范围第2项所述之印刷电路板，其中上述上述焊料构造包括的焊料材料系从Sn-Ag系焊料、Sn-Sb系焊料、Sn-Cu系焊料、Sn-Ag-Cu系焊料被选择。一种印刷电路板，包括：焊料垫；焊料阻抗层，具有开口部，露出该焊料垫；复合层，在该焊料垫上，包括Ni；以及焊料构造，在该复合层上，被连接至外部元件；其中，上述复合层系具有包括Ni的第一层、以及包括Ni合金的第二层，该第一层被形成于该焊料垫上，该第二层被形成于该第一层上，该复合层系由：在该焊料垫上形成包括Ni的Ni层、在该Ni层上形成包括Pd的Pd层、在该Pd层上提供焊料材料、使该焊料材料焊料回流、而形成，使得具有到达该复合层和该焊料构造之间的界面的Ni的该复合层被形成。一种印刷电路板，包括：焊料垫；焊料阻抗层，具有开口部，露出该焊料垫；复合层，在该焊料垫上，包括Ni和Sn；以及焊料构造，在该复合层上，被连接至外部元件；其中，上述复合层系具有包括Ni的第一层、以及包括Ni-Sn合金的第二层，该第一层被设置于该焊料垫上，该第二层被设置于该第一层上，该复合层系由：在该焊料垫上形成包括Ni的Ni层、在该Ni层上形成包括Pd的Pd层、在该Pd层上提供焊料材料、使该焊料材料焊料回流、而形成，使得具有到达该复合层和该焊料构造之间的界面的Ni的该复合层被形成。如申请专利范围第10项所述之印刷电路板，其中上述第二层的厚度1.0~2.5μm。如申请专利范围第11项所述之印刷电路板，其中上述第二层的厚度1.0~2.5μm。如申请专利范围第11项所述之印刷电路板，其中上述第二层系由Ni-Sn-Cu构成的三成份。如申请专利范围第10项所述之印刷电路板，其中在上述第二层包含板状体。如申请专利范围第11项所述之印刷电路板，其中在上述第二层包含板状体。如申请专利范围第10项所述之印刷电路板，其中在上述焊料构造系为与半导体元件连接的焊料层。如申请专利范围第10项所述之印刷电路板，其中上述焊料构造包括含有Sn的焊料材料，上述第二层系含有Ni-Sn。如申请专利范围第10项所述之印刷电路板，其中上述焊料构造包括含有Cu-Sn-Ag的焊料材料，上述第二层包括Cu-Ni-Sn。如申请专利范围第10项所述之印刷电路板，其中在上述焊料构造系为含有Cu的焊料层。如申请专利范围第10项所述之印刷电路板，其中上述焊料构造系经过加热处理。一种印刷电路板之制造方法，焊料阻抗层的一部份被开口的焊料垫被形成，在自该焊料垫露出的导体回路的表层，复合层被施加，在复合层上，具有外部连接用的焊料的焊料垫构造，包括：在自焊料阻抗层的开口露出的导体回路的表层，设置至少由Ni层、Pd层构成的复合层的步骤；在该复合层上设置焊料的步骤；以及将焊料回流，将焊料块形成，且在Ni层和焊料块的界面，制作Ni合金层或Ni-Sn合金层的步骤。如申请专利范围第22项所述之印刷电路板之制造方法，其中将上述Pd层的厚度设计为0.01~1.0μm。如申请专利范围第22项所述之印刷电路板之制造方法，其中将上述Pd层设计为含有2~7wt%的P。如申请专利范围第22项所述之印刷电路板之制造方法，其中上述Ni层的厚度为0.05~10μm。如申请专利范围第22项所述之印刷电路板之制造方法，其中在上述Ni层含有0.5~15wt%的P。如申请专利范围第22项所述之印刷电路板之制造方法，其中在上述Ni层和上述Pd层的双方均含有P。如申请专利范围第27项所述之印刷电路板之制造方法，其中在上述Ni层含有的P0.5~5.0wt%比上述Pd层中的P的含有量少。如申请专利范围第27项所述之印刷电路板之制造方法，其中在上述Ni层含有的P比上述Pd层中的P的含有量多。如申请专利范围第22项所述之印刷电路板之制造方法，其中上述焊料系由Cu-Sn-Ag所构成，上述Ni-Sn合金层系由Cu-Ni-Sn所构成。一种印刷电路板，包括：焊料垫；焊料阻抗层，具有开口部，露出该焊料垫；以及在该焊料垫上形成复合层的构造，容纳焊料材料，其中上述构造系具有在该焊料垫上且包括Ni的第一层、在该第一层上且包括Pd的第二层、在该第二层上的耐蚀层，该第一层具有在3μm和10μm之间的厚度，该第一层和该第二层的至少一个含有一定量的P，使得具有到达该复合层和一焊料构造之间的界面的Ni的该复合层藉由该焊料材料的焊料回流而被形成。如申请专利范围第31项所述之印刷电路板，其中在上述第一层含有0.5~15wt%的P。如申请专利范围第31项所述之印刷电路板，其中上述复合层的第二层的厚度为0.01~0.2μm。如申请专利范围第31项所述之印刷电路板，其中在上述复合层的第二层含有2~7wt%的P。如申请专利范围第31项所述之印刷电路板，其中上述耐蚀层系由Au、Ag、Pt、Sn中的任何一种类中选择一种以上。如申请专利范围第31项所述之印刷电路板，其中在上述第一层和上述第二层的双方均含有P。如申请专利范围第36项所述之印刷电路板，其中在上述第一层含有的P比上述第二层中的P的含有量少。如申请专利范围第36项所述之印刷电路板，其中在上述第一层含有的P比上述第二层中的P的含有量多。一种印刷电路板之制造方法，在基板上，焊料阻抗层的一部份被开口的焊料垫被形成，在自该焊料垫露出的导体回路的表层，复合层被施加，在复合层上，具有外部连接用的焊料的焊料垫构造，包括：在自焊料阻抗层的开口露出的导体回路的表层，设置至少由Ni层、Pd层、耐蚀层构成的复合层的步骤；在该复合层上设置焊料的步骤；以及将焊料回流，将焊料块形成，且在Ni层和焊料块的界面，制作Ni合金层或Ni-Sn合金层的步骤。如申请专利范围第39项所述之印刷电路板之制造方法，其中上述焊料系由Cu-Sn-Ag所构成，上述合金层系由Cu-Ni-Sn所构成。如申请专利范围第39或40项所述之印刷电路板之制造方法，其中将上述Ni层的厚度作为1.0~2.5μm。 |
