| 主权项 |
一种气涨轴结构改良，系包含一轴体；环绕该轴体外周缘表面平行轴心等间距设置有复数之第一轴块组；相邻两第一轴块组间各设置有一第二轴块组；其中，各第一轴块组系包含有一凹设于该轴体外周缘表面之第一气室，且各第一气室内设有一可相对于该轴体径向滑移之第一轴块；各第二轴块组系包含有一凹设于该轴体外周缘表面之第二气室，且各第二气室内设有一可相对于该轴体径向滑移之第二轴块，该第一气室内施加一气体压力后使该第一轴块径向外移之距离为第一行程；该第二气室内施加一气体压力后使该第二轴块径向外移之距离为第二行程；其特征在于：该第一行程系大于该第二行程，俾以于各气室气涨时，各轴块顶面间可形成一非圆支撑面，以避免该轴体于卷送时致生位移现象。如申请专利范围第1项所述气涨轴结构改良，其中，该第一气室于该轴体表面系形成一宽度略缩之第一开槽。如申请专利范围第2项所述气涨轴结构改良，其中，该第一轴块对应该第一开槽设有一第一嵌合段。如申请专利范围第3项所述气涨轴结构改良，其中，该第二气室于该轴体表面系形成一宽度略缩之第二开槽。如申请专利范围第4项所述气涨轴结构改良，其中，该第二轴块对应该第二开槽设有一第二嵌合段。如申请专利范围第5项所述气涨轴结构改良，其中，该第一嵌合段之纵深系大于该第二嵌合段之纵深。如申请专利范围第1项所述气涨轴结构改良，其中，该第一轴块与该第二轴块之外表面各设置有一胶条。如申请专利范围第7项所述气涨轴结构改良，其中，该胶条与各轴块间系以鸠尾槽、鸠尾块相互嵌合固定。如申请专利范围第1项所述气涨轴结构改良，其中，该第一气室与该第一轴块间更设有一中空之充气胶条，以于其内充气并推动各第一轴块径向外移。如申请专利范围第1项所述气涨轴结构改良，其中，该第二气室与该第二轴块间更设有一中空之充气胶条，以于其内充气并推动各第二轴块径向外移。如申请专利范围第1项所述气涨轴结构改良，其中，该轴体之端面设有复数个注气道通至该第一气室与该第二气室。如申请专利范围第11项所述气涨轴结构改良，其中，该第一气室与该第二气室分别由该注气道经一注气孔充气。如申请专利范围第1项所述气涨轴结构改良，其中，施加于该第一气室之气压大于施加于该第二气室之气压。 |
